[디지털데일리 백지영기자] 시스코가 네트워크 및 관리 기능이 향상된 x86 서버 ‘유니파이드 컴퓨팅 시스템(UCS)’ 3세대 제품을 내놓았다.
이번 신제품은 인텔의 차세대 프로세서인 ‘E5-2660’을 탑재한 것 이외에도 메모리와 입출력 속도(I/O), 에너지 효율성, 관리 측면을 대폭 개선시킨 것이 특징이다.
시스코코리아 김인성 상무는 “2010년 국내에 처음으로 UCS 제품을 출시한 이래 LG전자와 팬텍앤큐리텔, KT, 수자원공사, 더존비즈온 등 공공과 제조, 통신부문의 많은 기업 고객들이 UCS를 도입했고, 현재에도 추가 구매가 예정돼 있다”며 “이번 신제품을 통해 국내 컴퓨팅 시장을 리딩해 나갈 것”이라고 강조했다.
이번에 출시된 3세대 제품<사진>은 ▲UCS B200 M3 블레이드 서버▲UCS C220 M3 랙 서버(1U) ▲UCS C240 M3 랙 서버(2U) 서버 등 총 3종이다.
이전 세대 UCS 서버에 비해 메모리 용량은 8배, I/O는 4배로 늘렸으며, UCS 매니저를 통한 통합 관리가 가능하게 된 것이 가장 큰 특징이다.
UCS 매니저는 시스코 통합 패브릭 기술과의 통합으로 단일 도메인 내에서 블레이드 서버와 랙 서버를 통합 관리가 가능하다. 이는 업계 최초라는 것이 시스코 측의 주장이다.
올 하반기에는 다중 UCS 도메인에 대한 중앙 관리 기능을 추가할 계획이다. 이렇게 되면, 단일 데이터 센터 내에 있거나 전 세계 데이터 센터 곳곳에 도입된 수천대의 서버를 통합 관리해, 클라우드 환경에서의 자동화 및 관리가 가능해진다.
또한 통합 네트워킹 및 가상화 기능도 UCS 3세대 모델의 특징이다. 이번에 새롭게 발표된 섀시 I/O 모듈 2204XP와 UCS 6296UP 패브릭 인터커넥트 등을 통해 워크로드 폭증을 처리할 수 있도록 각 섀시에 80Gbps 및 160Gbps의 옵션을 제공한다.
UCS 6296UP 패브릭 인터커넥트의 경우 기존 UCS 패브릭의 스위칭 용량을 960Gbps에서 1.92Tbps로 2배 증가시키며 엔드-투-엔드 대기시간을 40%까지 줄일 수 있는 것이 특징이다.
이날 방한한 다일런 모리슨 시스코 아태지역 데이터센터 및 클라우드 영업 총괄 이사는 “UCS는 지난 2009년에 출시된 이래로 획득한 63개의 벤치마크 세계 기록을 통해 가상화와 DB, 대용량 데이터, HPC 등 다양한 애플리케이션 성능을 향상시키고 있다”고 강조했다.
그는 “현재까지 전세계 1만 1000여 개 고객사들이 자체 데이터센터 통합을 위해 시스코 UCS를 도입했다”며 “데이터센터 전환을 위해 시스코는 매년 53억 달러의 연구개발(R&D) 비용을 사용하고 있다”고 덧붙였다.
그에 따르면 현재 전세계 50대 퍼블릭 클라우드 서비스 제공업체 가운데 70% 이상이 UCS를 활용하고 있다.
김 상무는 “경쟁사들과는 달리 시스코는 통합 패브릭 등 타사와는 차별화 된 다양한 요소를 추가한 이번 신제품을 통해 국내 서버 시장에서도 입지를 다져나갈 것”이라고 강조했다.