[디지털데일리 백지영기자] “오라클은 하드웨어와 소프트웨어의 통합 제품 공급을 통해 국내에서도 차츰 많은 고객들을 확보하고 있습니다. 이렇게 나온 제품인 엑사데이터와 엑사로직은 좋은 반응을 얻고 있죠.”

한국오라클이 한국썬마이크로시스템즈와의 법인 통합 이후, 처음으로 서버 사업 전략에 대해 입을 열었다. 이미 본사 차원에서는 지난해 합병이 완료됐지만, 국내의 경우 지난 1월 3일에 공식 통합됐다.

이러는 사이에 많은 썬 하드웨어 고객들은 HP와 IBM의 윈백 전략에 넘어가며 발길을 돌렸고 시장 점유율이 이를 여실히 보여줬다.

2010년 4분기 기준, 국내 유닉스 서버 시장에서 한국오라클(한국썬)의 점유율은 6%(매출 기준), x86 서버는 0.4%(대수 기준)에 불과했다. 몇 년 전만 해도 관련 시장에 썬의 점유율은 20%대 이상이었다.

그러나 시장이 다시 오라클에게 유리한 방향으로 바뀌고 있다. 최근 오라클은 본사 차원에서 차기 로드맵이 불안정한 인텔 아이태니엄 프로세서에서 운영되는 자사의 소프트웨어 개발을 전면 중단하겠다고 밝혔다.

즉, 지난해 출시된 아이태니엄 9300 계열(투퀼라) 프로세서 및 차세대에 나올 폴슨(Poulson), 킷슨(Kittson)은 계속 지원하겠지만, 오라클이 앞으로 개발할 소프트웨어에 대해서는 아이태니엄 칩에 지원하지 않겠다는 것이다.

이같은 발표는 현재 인텔 아이태니엄 프로세서를 자사의 유닉스 제품에 탑재하고 있는 HP에게 직격탄을 날리는 셈이다. 현재 HP 유닉스 서버에서 운영되는 오라클 데이터베이스(DB) 소프트웨어 비중은 70%가 넘는 것으로 추정되고 있다.

이미 미국에서 오라클은 HP 유닉스 고객들을 대상으로 적극적인 윈백 프로모션을 벌이고 있다는 설명이다.

31일 한국오라클 서버 사업부 총괄 정병선 부장<사진>은 기자들과 만난 자리에서 “실제 통합 이후, 고객 파이프라인이 이전 대비 엄청나게 늘어나고 있다”며 “벤치마크테스트(BMT)에서도 경쟁사들에 비해 월등한 성능을 보이고 있어 프로젝트 수주율도 높아졌다”고 강조했다.

그는 “최근 데이터센터 트렌드가 변화하면서 기존 사일로 형태에서 가상화를 통한 수평적 통합, 클라우드 형태로 바뀌고 있다”며 “이같은 시장 변화에 대응하기 위해선 하드웨어와 소프트웨어를 통합한 형태의 제품과 이를 한번에 관리할 수 있는 체계가 필수적”이라고 설명했다.

이를 위해 오라클은 하단의 스토리지부터 서버, 가상머신(VM), 운영체제(OS), 데이터베이스, 미들웨어, 애플리케이션으로 구성된 7가지 솔루션 스택(stack)을 제공하며 고객이 원하는 제품을 최적화해서 공급한다는 전략이다.

각 제품들을 개별로 공급할 경우에 발생하는 비용과 시간을 줄여주겠다는 것이다. 이러한 통합 제품으로 출시된 엑사데이터의 경우 스토리지부터 데이터베이스 소프트웨어까지 5개의 솔루션 스택이 합쳐진 것이다. 엑사데이터의 경우, 이미 다수의 고객사에 공급되고 있다는 설명이다.

올해 출시될 것으로 예상되는 엑사로직 엘라스틱 클라우드의 경우는 미들웨어까지 통합된 제품이라고 할 수 있다.

한편 정병선 부장은 자사의 하드웨어 시스템 전략에 대해 크게 3가지 단계를 제시했다.

첫 번째는 각 서버 제품의 성능을 극대화한다는 것이다. x86과 스팍 프로세서 기반의 유닉스 서버인 T시리즈와 M시리즈 등의 성능을 높여서 개별적인 제품의 경쟁력을 높인다는 설명이다.

지난해 본사 차원에서 발표한 서버 로드맵에 따르면, 2015년까지 오라클은 TPMC 기준으로 현재의 40배 이상의 성능을 내는 제품을 출시할 계획이다. 이미 올 가을에는 스팍 프로세서 역사상 가장 강력한 성능을 보이는 T4 제품이 출시될 예정이다.

정 부장은 “로드맵을 살펴보면, 유닉스 서버인 T시리즈와 M시리즈는 추후에 통합되는 방식으로 개발될 것”이라고 설명했다.

두 번째 전략은 이러한 개별 제품들을 통합함으로써 특정 업무에 바로 적용이 가능하도록 한다는 것이다. 최근 발표한 ‘스팍 슈퍼클러스터’가 대표적이라고 할 수 있다.

세 번째가 바로 엑사데이터와 엑사로직과 같은 제품이다. 디스크부터 어플리케이션단까지 통합시킴으로써 각각의 간극을 없애준다는 설명이다.

이밖에도 한국후지쯔와의 공조를 통해 각각의 솔루션을 더욱 확대시킨다는 방침이다. 과거 썬과 후지쯔는 유닉스용 칩인 스팍 프로세서를 공동 개발했던 것에서 한발 더 나아가 후지쯔가 오라클의 모든 솔루션에 대해 판매할 수 있도록 했다. 과거에 비해 파트너십이 보다 견고해신 셈이다.

정 부장은 “후지쯔는 단순히 제품을 공급하는 것보다는 시스템 통합(SI) 사업의 성격이 강하기 때문에 오라클과의 이번 협력을 통해 더욱 좋은 성과를 낼 수 있을 것으로 보인다”고 말했다.

<백지영 기자>jyp@ddaily.co.kr