반도체

한화세미텍, SK하이닉스와 TC 본더 2차 공급…한달 간 총 420억원

디지털데일리 발행일 2025-03-27 12:46:16
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고성현 기자
한화정밀기계 신규 사명 '한화세미텍' [ⓒ한화정밀기계]
한화정밀기계 신규 사명 '한화세미텍' [ⓒ한화정밀기계]

[디지털데일리 고성현 기자]한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더를 추가 공급한다. 이번에도 210억원 규모 장비를 납품하면서 한달 만에 총 420억원 규모의 장비를 납품하게 됐다.

27일 한화비전은 자회사 한화세미텍이 SK하이닉스와 210억원 규모의 HBM 제조용 반도체 장비(TC본더)를 공급하는 계약을 체결했다고 공시했다. 계약기간은 전날인 3월 26일부터 7월 1일까지며, 해당 계약금액은 최근 매출액의 5.38%에 해당한다.

TC본더는 칩과 웨이퍼, 웨이퍼와 기판 등을 열압착 방식으로 접합하는 공정 장비다. D램을 수직으로 쌓아 접합하는 HBM에 필수적으로 쓰이는 공정장비로도 꼽힌다.

한화세미텍은 지난 14일 210억원 규모 장비 수주에 이어 같은 수준의 장비를 납품하며 SK하이닉스 공급망에 진입하게 됐다. 이달간 납품한 장비 대수는 총 28대(각 14대)로, 듀얼 타입의 본더로 계산할 시 14대로 추정된다. 해당 장비로 생산될 제품은 HBM3E가 유력하다.

SK하이닉스는 현재 HBM 생산을 위해 한미반도체와 싱가포르 ASMPT 등을 주력 공급망으로 꾸려왔다. ASMPT가 경쟁에서 소폭 뒤처졌다는 예상이 나온 가운데 한화세미텍이 공급망에 본격 진입하면서 한미반도체, 한화세미텍을 축으로 한 TC본더 공급망을 구축할 것으로 관측된다.

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고성현 기자
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