[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 지난해 사상 최대 실적을 달성했다.

한미반도체는 3일 지난해 매출 5589억원, 영업이익 2554억원(연결 기준)을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 전년과 비교해 각각 251.5%, 638.7% 늘어난 수치다.

한미반도체는 HBM(고대역폭 메모리) 본더, 반도체 패키징 장비, EMI 쉴드(전자기 간섭 차단) 장비 등의 글로벌 공급을 확대하며 실적 성장세를 이어가고 있다. 회사는 AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 시장 확장이 지속되면서, 향후에도 성장세를 유지할 것으로 전망했다.

한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530㎡(약 2만7,083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 운영 중이다. HBM 생산용 TC 본더, 반도체 패키징용 MSVP, EMI 쉴드 장비 및 그라인더를 대량 생산할 수 있는 체계를 구축했다.

회사는 AI 반도체의 급격한 성장과 함께 HBM3E 12단 적층, HBM4 및 HBM5 패키징을 위한 TC 본더, 플럭스리스 타입(FLTC) 본더, 하이브리드 본더 등의 공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 "현재 HBM 시장을 주도하는 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 반도체 기업에 장비를 공급하고 있다"며, "향후 AI 반도체 시장 성장과 함께 HBM 장비 수요도 지속 증가할 것"이라고 전망했다.

한미반도체는 AI 시장 확장에 따른 패키징 기술 고도화에도 집중하고 있다. 2.5D 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 기술 확산에 맞춰 빅다이 본더를 개발해 고객사에 공급할 계획이다.

또한, 주파수 변화를 활용한 스마트기기·위성통신용 EMI 쉴드 장비, 향후 개화할 것으로 예상되는 유리기판 시장 대응을 위한 유리기판 절단용 MSVP도 개발 중이다.

한편, 한미반도체는 2002년 지적재산부를 설립한 이후 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원하며 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 한미반도체 관계자는 "HBM 시장이 AI 반도체 다양화로 인해 더욱 확장될 것"이라며 "HBM 적층 및 패키징 장비 분야에서 독보적인 기술력과 내구성을 바탕으로 시장을 선도할 것"이라고 밝혔다.