[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스가 미국 정부로부터 칩스법(반도체지원법)에 따른 보조금 지원을 최종 확정받으며 안도했다. 예상됐던 삭감 우려와 달리 보조금 규모는 소폭 증가한 것으로 나타났다.

미국 상무부는 19일 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6634억원)의 직접 보조금과 5억 달러(약 7243억원)의 정부 대출을 포함한 지원 계약을 확정했다고 밝혔다. 이는 지난 8월 예비거래각서(PMT)에서 공개된 4억5000만 달러(약 6518억원)보다 800만 달러(116억원) 증가한 금액이다.

트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 보조금 규모 축소 우려가 제기됐지만, 이번 결정은 오히려 지원 규모를 소폭 확대했다는 점에서 주목된다. 지나 러몬도 상무장관은 "SK하이닉스와 같은 기업 투자를 통해 미국의 글로벌 기술 리더십을 강화하고 있다”며 “AI 하드웨어 공급망을 강화하고 수백 개의 일자리를 창출할 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 보조금 삭감 없이 연내 지원 규모가 확정된 데 대해 긍정적인 반응을 보였다. 이는 앞서 보조금 규모가 기존 85억 달러에서 78억6500만 달러로 축소된 인텔 사례와 대비되는 결과다.

SK하이닉스는 이번 보조금을 바탕으로 미국 인디애나주에 건설 중인 어드밴스드 패키징 생산기지에 속도를 낼 계획이다. 이 공장은 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투입해 설립 중이며, 올 3분기 웨스트라피엣에 법인을 신설했다.

이곳은 SK하이닉스가 미국에 짓는 첫 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장으로, 차세대 HBM4를 포함한 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. 회사 관계자는 "인디애나 시설은 AI 반도체 기술 리더십과 고객 협력 강화를 위한 중요한 거점"이라며 "2028년 하반기 생산 가동을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

한편, 바이든 행정부로부터 64억 달러(약 9조2717억원)의 보조금을 받을 예정인 삼성전자는 아직 최종 확정 계약을 체결하지 못한 상태다. 삼성전자는 170억 달러(약 24조3800억원)를 투자해 미국 텍사스주 테일러에 4나노 공정 첨단 반도체 공장을 건설 중이며, 2030년까지 총 450억 달러(약 64조5200억원)를 투자할 계획이다.