[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 인공지능(AI)용 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 쿼드레벨셀(QLC) 낸드를 개발했다.

삼성전자는 1테라비트(Tb) QLC 9세대 V낸드를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다. 이 제품은 이중 적층(Double Stack) 구조로 업계 최고 단수를 구현한 낸드다.

회사는 이번 QLC 9세대 V낸드를 독보적인 채널 홀 에칭 기술 활용으로 업계 최고 단수를 구현했으며, 셀(Cell)과 페리페럴(Peripheral) 면적을 최소화해 이전 QLC V낸드 대비 비트 밀도를 약 86% 높였다고 설명했다.

삼성전자는 V낸드 적층 단수 증가에 따른 층간·층별 셀 특성 균일도를 높이기 위해 디자인드 몰드(Designed Mold)' 기술을 활용했다. 디자인드 몰드는 셀을 동작시키는 워드라인(WL) 간격을 조절해 적층하는 기술로, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 높여 제품 신뢰성을 향상시키는 기술이다.

이번 제품에는 셀 상태 변화를 예측해 불필요한 동작을 최소화하는 '예측 프로그램 기술'의 혁신도 적용됐다. 이에 따라 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 또 낸드 셀 구동하는 전압을 낮추고 필요한 비트라인(BL)만 센싱, 전력 소모를 줄인 '저전력 기술'도 적용됐다. 이에 따른 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력은 각각 약 30%, 50% 줄었다.

허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공해 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다"며 "최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 말했다.

삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS, PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.