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한미반도체, '듀얼 TC 본더 타이거' 출시…"글로벌 고객 맞춤형 HBM 적층 장비" [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-04-01 14:56:26
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배태용 기자
한미반도체 대표이사 곽동신 부회장과 '듀얼 TC 본더 타이거' [ⓒ한미반도체]
한미반도체 대표이사 곽동신 부회장과 '듀얼 TC 본더 타이거' [ⓒ한미반도체]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거 (DUAL TC BONDER TIGER)'를 출시했다고 1일 발표했다.

TC 본더 타이거는 한미반도체의 글로벌 주요 반도체 고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용한 모델이다. TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "현재 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있는데 이번 엑스트라 모델인 타이거의 추가로 올해 매출이 더욱 크게 증가할 것으로 예상된다"고 언급했다.

한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 110건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했으며 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망된다.

최근 현대차증권 리포트에 따르면, AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 한미반도체 듀얼TC 본더의 미국 수요가 증가하면서 주가가 추가 상승할 것으로 예상한다고 분석했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "HBM용 TC 본더 장비의 수요 증가와 함께 검사장비 수요도 함께 지속적으로 증가할 것으로 전망된다"라며 "미국 상무부에 따르면 2035년까지 55단 HBM 로드맵 제시하고 미국내 공급망을 향후 5년간 구축하기로 했는데, TSMC-SK하이닉스-엔비디아 연합 기반의 'On Shoring 전략' 구상은 한미반도체의 커다란 성장 동력으로 작용할 것"이라고 설명했다.

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배태용 기자
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