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[디지털데일리 옥송이 기자] "202년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해다. DS부문은 앞으로 2~3년 내에 반드시 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다."

20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 삼성전자 정기 주주총회에서 경계현 삼성전자 DS부문장 사장이 올해 반도체 사업의 포부를 드러냈다.

반도체 업황 악화로 지난해 사상 최악의 적자를 한 데 대해 "지난해 유례없는 다운턴으로 인해 아주 힘들었지만, 그 어려움을 통해 어떻게 개선해 나가야할지 배웠다"면서 "기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다. 연구개발(R&D) 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자와 체질 개선 활동을 강화하겠다"라며 DS부문 로드맵을 그렸다.

구체적으로 메모리의 경우 12나노급 32Gb DDR5 D램를 활용한 128G 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다.

D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보하겠다는 방침이다.

파운드리에 대해 경 사장은 "지속 가능한 사업구조를 만드는 것이 올해 목표"라며 "업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고, 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비하겠다"고 말했다.

시스템LSI사업부의 SoC(System on Chip)사업은 어려움을 겪고 있는 사업으로 꼽으며 "플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화 할 것"이라며 "차근차근 경쟁력을 쌓고 신사업을 준비해서 앞으로 5년, 10년이 지났을 떄는 의미 있는 사업이 될 수 있도록 하겠다"고 설명했다.

이미지센서는 일관 개발·생산 체계를 구축하고 픽셀 경쟁력을 강화한 차별화 제품으로 다양한 시장 진출을 추진한다. LSI는 DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC) 사업 구조를 개선하고 SCM 효율을 높여 원가 경쟁력을 개선할 예정이다.

미래를 위한 다양한 신사업을 준비한다. 경 사장은 "2023년 시작한 어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것으로 예상되며, 실리콘카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발하여 2027년부터 시장에 적극 참여할 것"이라고 말했다.