[디지털데일리 김문기기자] 우리나라 통신장비 강소기업 웨이브 일렉트로닉스와 영국 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업 피코콤이 모바일월드콩글레스(MWC)가 열린 스페인 바르셀로나에서 만났다.

대면 만남뿐만 아니라 서로의 기술이 집약된 제품간의 연결까지 도모했다. 오픈랜(O-RAN) 시스템온칩(SoC) 기반 무선유닛(O-RU)이 부스 한쪽을 채우고 있다. 그 결과는 라이브 시연을 통해 현재도 전세계 주요 고객사에게 소개된다.

28일(현지시간) 본지가 찾은 피코콤 전시부스에는 웨이브 일렉트로닉스의 O-RU 장비와 O-DU 장비가 물려 실제 라이브 데모가 시연되는 모습을 직접 경험할 수 있었다. WEH47-TM24B O-RU는 웨이브 일렉트로닉스가 제작한 신규 모델로 피코콤의 오픈랜 기반 통신모뎀인 PC802 SoC 기반으로 동작한다. 현재 고객사와 검증절차를 밟고 있는 이 제품은 조만간 실제 상용화될 전망이다. SoC 기반으로 O-RU 장비가 시장에 도입되는 사례로 전무후무하다는게 웨이브 측의 설명이다.

웨이브 일렉트로닉스 5G O-RU는 오픈랜 얼라이언스 표준 규격을 준수한다. 하위물리계층과 RF 시스템으로 구성돼 있다. eCPRI 프로토콜을 사용한다. 구현된 상위물리계층을 통해 O-DU와 통신해 5G 기지국 기능을 수행한다. 무게 2Kg과 225x225x59mm로 작고 가벼우며, 낮은 전력으로도 다양한 유형의 시분할주파수대역(TDD)를 지원한다.

이종욱 웨이브 일렉트로닉스 TC연구소장(CTO)은 “O-RU 출시가 적기라고 판단해 단기간에 비용효율적인 제품을 시장에 내놓기 위해 노력했다”라며, “여러가지 다른 FPGA 솔루션도 있지만 SoC를 통해 구현해야겠다고 생각하면서, 피코콤이 가장 실력이 있고 검증됐으며 적당하다고 판단했다”라고 말했다.

이어, “사실 피코콤이 작은 규모의 회사이기는 하나 이전까지 보여준 창업 스토리나 엔지니어들이 보여줬던 경험들을 알고 있었던 것이 주효했다”라며, “무선통신업계에서 계속해서 함께 일을 했기 때문에 굉장한 신뢰가 있었다”고 덧붙였다.

FPGA 대비 SoC의 강점은 비용효율적이며, 저전력으로 더 나은 퍼포먼스를 낼 수 있다는 점이다. 웨이브 일렉트로닉스도 현상유지보다는 도전을 택한 셈이다. 게다가 최근 부상하고 있는 오픈랜을 준수하는데 있어서도 피코콤은 든든한 협력사였다.

이 소장은 “오픈랜을 사용하지 않으면 한 회사 제품으로만 구성할 수밖에 없을 정도로 인터페이스 표준화가 되지 않았기 때문에 우리 역시 네트워크 기술 중에서 오픈랜 기술에 집중해서 제품을 개발하고 있는 상황”이라며, “그래서 오픈랜 기반의 칩셋(SoC)을 통해 O-RU를 세계 최초로 개발할 수 있었다”고 강조했다.

오픈랜은 무선 접속 네트워크와 관련해 지능화 및 개방성을 핵심 원칙으로 가상화된 네트워크 요소와 화이트 박스 하드웨어 및 표준화된 인터페이스를 구축하는 것이 목표다. 한마디로 무선 환경에서의 개방된 인터페이스 표준을 구축, 누구나 활용할 수 있게 한다는게 주요 역할이다.

오픈랜을 기반으로 했기 때문에 사전 약속 없이도 피코콤과 웨이브 일렉트로닉스의 라이브 데모가 가능했다. 그는 “오픈랜이라는 표준 인터페이스에 기반해서 서로 만들었기 때문에 우리의 O-RU와 피코콤의 O-DU가 약속 없이도 연결이 가능했다”라며, “26일 개막할 때 만나서 라이브 데모를 즉각 구축한 셈”이라고 강조했다.

웨이브 일렉트로닉스는 올해 하반기 출시 예정인 자사의 차세대 오픈랜 제품에 피코콤이 최근에 출시한 5G 스몰셀 오픈랜 무선 장치용 업계 최초 SoC인 소형 풋프린트의 저전력 PC805 디바이스를 사용할 것이라고 밝혔다. 보다 소형화되고 전력효율을 높인 저비용 O-RU가 제작될 것으로 기대된다.

이 소장은 “올해 상반기 내 실제 상용 서비스를 설치할 계획을 가지고 있다”라며, “가능하다면 해외 시장의 문도 두드리고 싶다”고 말했다.