반도체

한미반도체, 후공정계 ASML 부상…HBM 순풍 탄다

디지털데일리 발행일 2024-02-05 15:41:08
  • 가
  • 가
김문기 기자

[디지털데일리 김문기 기자] 한미반도체가 후공정계 ASML로 자리 잡는다.

5일 현대차증권의 보고서에 따르면 한미반도체는 최근 860억원 수준의 인공지능(AI) 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 수주하면서 올 3분기 실적에 기여할 수 있을 것이라 내다봤다. 실제 한미반도체는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모 수주에 성공했다.

이로서 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1012억원에 이어 현재까지 누적 1872억원의 수주를 기록했다.

현대차증권은 챗GPT 사용 구모가 구글 검색의 10분의 1에 이르면 약 65조원 규모의 GPU가 필요하기 때문에 서비스 운영을 위해서는 인프라에 연간 22조원의 투자가 필요한 것으로 내다봤다. 이와 관련해 HBM 수요는 더 늘어날 것이라는 분석이다.

SK하이닉스의 경우 미국 신규 첨단패키징 팹 후보지로 인디애나주를 선정했다. 현대차증권은 이미 TSMC가 애리조나주에 2개 첨단어드밴스드 팹을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 GPU 생산이 미국내에서 가능할 것으로 판단했다. SK하이닉스 인디애나 공장은 지난 2022년 발표한 미국 투자금 22억달러에서 투입될 것으로 예상된다.

즉, 국내외 HBM 신규고객사 확대와 SK하이닉스의 미국 팹 건설에 따른 수주 모멘템이 증가하고 관련 기업들의 자체 칩 개발과 설비투자증가로 인해 한미반도체가 후공정계의 ASML의 지위를 가질 것이라는 추정이다.

한편, 한미반도체는 지난주 삼성동 코엑스에서 열리고있는 세미콘 코리아 2024 전시회에 참가해 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 세계 시장 점유율 1위 장비 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀과 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 선보인 바 있다.

Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
김문기 기자
moon@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기
디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스