- 삼성전자·SK하이닉스, ‘GDDR·HBM’ 앞서거니 뒤서거니

- 반도체 업계 “그래픽 D램도 한국판…메모리 반등 열쇠”

[디지털데일리 김도현 기자] 길고 긴 메모리 혹한기가 끝날 기미를 나타내고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 업황 반등에 속도를 내기 위해 차세대 제품을 연이어 내놓고 있다.

25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7 D램 연내 개발할 예정이다. 내년 상반기부터 양산할 것으로 관측된다.

GDDR은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 그래픽 D램 규격으로 일반 DDR 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고 높은 대역폭을 갖고 있다. 그래픽 D램은 PC, 노트북, 게임 콘솔 등 그래픽 영역은 물론 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 요구하는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 메타버스 등에서도 최근 주목을 받고 있다.

현재까지 GDDR6이 최고급이다. 삼성전자의 경우 지난해 11월 해당 제품에 첨단 패키지 기술을 더한 GDDR6W을 선보이기도 했다.

삼성전자는 지난 19일 업계 최초로 GDDR7 D램 개발 소식을 전했다. 이번에 공개한 것은 32기가비피에스(Gbps) GDDR7 D램으로 주요 고객의 차세대 시스템에 탑재돼 올해 안으로 검증이 시작된다. 참고로 Gbps는 초당 전송되는 기가비트(Gb) 단위의 데이터다.

삼성전자와 SK하이닉스가 생산하게 될 GDDR7 D램은 엔비디아, AMD 등의 최신 그래픽처리장치(GPU)와 짝을 이루게 된다.

앞서 언급한 대로 그래픽 D램 응용처가 HPC, AI, 자율주행 등으로 넓어지면서 관련 시장에 대한 기대감이 커지고 있다. 한 쌍인 GPU가 단순히 그래픽 처리를 넘어 연산 등 다양한 임무를 수행하고 있는 것처럼 그래픽 D램도 같은 길을 걷고 있는 셈이다.

반도체 업계 관계자는 “그동안 D램 시장을 우리나라 기업들이 이끌어온 것처럼 그래픽 D램 분야에서도 유사한 분위기가 이어질 것”이라면서 “메모리 부진이 장기화한 상태에서 그래픽 D램은 반등의 열쇠가 될 가능성이 충분하다”고 분석했다.

GDDR 대체품으로 여겨지는 고대역폭 메모리(HBM) 역시 국내 양대 산맥이 압도적이다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 메모리다. HBM 역시 GDDR처럼 세대를 거듭할수록 전력효율과 성능 등이 개선되고 있다.

현시점에서는 4세대로 불리는 HBM3가 최신 버전이다. 이 부문에서는 SK하이닉스가 살짝 앞선 것으로 평가받으나 삼성전자가 바짝 쫓으면서 시장을 형성해나가고 있다. 역시나 구매 큰 손은 엔비디아와 AMD다.

업계에서는 역할이 유사한 GDDR과 HBM이 자기 잠식(카니발리제이션) 현상을 유발하기보다는 각각 가성비, 전성비라는 장점에 따라 수요층이 갈릴 것으로 보고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객 요구에 맞춰 두 제품의 생산능력을 늘려갈 방침이다.