[디지털데일리 백승은 기자] “협력사의 경쟁력이 삼성의 경쟁력이다.”

11일 용인 기흥구 ICT밸리 컨벤션에서 열린 ‘2023 용인 반도체 컨퍼런스’에서 박진수 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 상생협력센터 상무는 기조연설을 통해 이렇게 말했다. 박 상무는 ‘반도체 산업 내 상생의 필요성, 삼성의 추진 방향’을 주제로 발표를 실시했다.

연설을 시작하며 박 상무는 “상생이라는 단어가 너무 감성적인 것 아닌가 여길 수 있다. 그렇지만 반도체 산업에 대한 설명을 들으면 왜 상생이 중요한지 알게 될 것”이라며 운을 띄웠다.

반도체 산업은 칩 하나를 제작하려면 ▲웨이퍼 제조 ▲산화 ▲포토 ▲식각 ▲증착 및 이온주입 ▲금속배선 ▲EDS ▲패키징 등 8대 공정을 모두 거쳐야 한다. 많게는 수십 번의 8대 공정을 거치고 수백 개의 장비도 스쳐 지나가야 한다. 적용되는 기술 또한 무수히 많다. 이때 협력사와 함께 기술 한계에 도전하면 진보할 수 있지만 그렇지 못할 때 한계에 부딪히게 된다.

박 상무는 타 산업은 ‘적자생존’이 핵심을 이루지만, 반도체 산업은 협력사 한 축이 무너지면 진보하지 못 하는 특성을 가졌다고 설명했다. “기술 한계의 벽도 점차 높아지고 있는데, 삼성전자 하나만으로는 장벽을 넘기가 힘들다”라며 “소재·부품·장비 기업과 협업을 통해서만이 기술 한계를 넘을 수 있다”라고 말했다.

삼성전자는 지난 2008년 상생 전담조직을 마련했다. 2017년에는 DS부문에 상생협력센터로 개편하고 협력사 대상 각종 지원책을 선보이는 중이다. 상생펀드를 통한 이자 감면 및 무이자 대출 지원, 개발·제조·품질 등에 대한 컨설팅도 제공한다.

마지막으로 박 상무는 “국내 반도체 기업들과 함께 성장할 때 진정한 성장을 이룰 수 있다”라고 강조했다.

한편 삼성전자는 최근 2042년까지 300조원을 투입해 215만평, 약 710만제곱미터(㎡) 규모의 시스템반도체 클러스터를 조정하겠다고 발표했다. 첨단 반도체 제조공장 5개를 구축할 뿐 아니라 국내 우수 소부장 기업과 반도체 설계(팹리스) 등 최대 150여개 기업을 유치하겠다는 목표를 앞세우고 있다.