'차량용 반도체 SW' 고도화 경쟁, 더 거세진다
- 고성능 전장 칩 완성도 높이기 위해 SW 지원 필수
- 韓 스트라드비전·코아시아넥셀 등 기술력 강화 지속
[디지털데일리 김도현 기자] 전기차 및 자율주행 시대가 다가오면서 차량용 반도체에 대한 중요성이 커지고 있다. 시장에서 요구하는 수준이 높아지면서 상대적으로 구식(레거시) 공정 기반이던 차량용 반도체에 선단 공정이 도입되기 시작했다.
일련의 과정에서 차량용 반도체 소프트웨어(SW)가 강조되고 있다. 전통적인 자동차에 투입되던 부품 대비 양과 질이 증대되면서 이를 아우를 솔루션이 필요해진 영향이다.
25일 업계에 따르면 오토모티브 시스템온칩(SoC)을 개발하는 퀄컴·엔비디아와 자체 전기차 생태계 구축 중인 테슬라, 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 납품사 NXP·인피니언·르네사스·ST마이크로일렉트로닉스·텍사스인스트루먼트(TI) 등은 내부적으로 SW 솔루션 조직을 갖추고 있다.
반도체 업계 관계자는 “첨단운전보조시스템(ADAS), 인포테인먼트(IVI) 등 관련 반도체에서 7나노미터(nm) 이하 첨단공정 적용으로 전장 SW 기술력은 필요조건이 됐다”며 “자동차 내외부 실시간 운전지원 환경과 그에 따른 안정성 확보 등 차량용 반도체가 필요로한 고객사들의 칩 구동 SW 요구사항은 지속 늘어나고 있다”고 밝혔다.
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