- ‘KPCA쇼2022’ 참가…차세대 기판 기술 공개

[디지털데일리 윤상호 기자] LG이노텍과 삼성전기가 반도체 패키징 기판 기술력 알리기에 나섰다.

LG이노텍(대표 정철동)과 삼성전기(대표 장덕현)는 오는 21일부터 23일까지 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼2022)’에 참가한다고 20일 밝혔다.

LG이노텍은 ▲플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) ▲패키지 서브스트레이트 ▲테이프 서브스트레이트 3개 분야 제품을 선보인다.

FC-BGA는 반도체용 기반이다. 고성능 시스템반도체에 주로 활용한다. LG이노텍은 내년 시장 공략에 나설 예정이다. LG이노텍이 만든 FC-BGA는 인공지능(AI) 등을 활용 ‘휨 현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’을 최소화했다. 기판 두께도 고객사가 원하는대로 제작할 수 있다.

패키지 서브스트레이트는 ▲무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP)용 기판 ▲플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판 ▲칩스케일패키지(CSP)용 기판 등을 전시한다. RF-SiP 기판은 LG이노텍이 시장 점유율 1위다.

테이프 서브스트레이트는 ▲칩온필름(COF) ▲2메탈 칩온필름(2Metal COF) ▲칩온보드(COB) 등으로 구성했다. COF는 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하는 소재다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장은 “글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일 및 디스플레이 중심에서 ▲PC/서버 ▲통신/네트워크 ▲메타버스 ▲차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며 고객 경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것”이라고 전했다.

삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지 기판 업체다. 고성능 FC-BGA 중심으로 전시관을 차렸다.

삼성전기는 일반용 FC-BGA에 이어 서버용 FC-BGA 진출을 앞두고 있다. 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 활용한다. 제품 면적은 가로와 세로 각각 75밀리미터(mm)다. 일반용 FC-BGA에 비해 4배 크다. 내부 층수는 2배 높은 20층 이상을 구현했다. 연말 양산 예정이다.

FCCSP 기판은 기존 제품 대비 두께를 50% 줄였다. 반도체와 적층세라믹캐패시터(MLCC)를 내장한 SiP 등도 소개했다. 삼성전기는 시스템 온 서브스트레이트(SoS) 전략을 확대 중이다. 서로 다른 반도체를 1개 기판에 올려 반도체 성능을 높이는 것을 일컫는다.

삼성전기 장덕현 대표는 “차세대 패키지 기판은 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것이다”라고 말했다.