삼성전기는 “산업·전장용 고부가 MLCC 및 하이엔드 애플리케이션프로세서(AP)·울트라씬 중앙처리장치(CPU)용 등 고성능 패키지기판 판매 증가와 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다”라며 “2분기는 계절적 비수기로 일부 제품의 공급이 감소할 것으로 예상되지만, 서버·전기차(EV) 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로 전망된다”라고 설명했다.
컴포넌트부문 1분기 매출액은 1조2293억원이다. 전기대비 5% 전년동기대비 13% 확장했다. 재고 조정 영향보다 고부가제품 공급이 앞섰다. 2분기에도 고부가제품 공략에 공을 들일 계획이다.
광학통신솔루션부문 1분기 매출액은 8679억원이다. 전기대비 12% 전년동기대비 3% 확대했다. 고사양 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급을 늘렸다. 2분기는 계절적 비수기다. 전장용 카메라 모듈에 집중할 방침이다.
패키지솔루션부문 1분기 매출액은 5196억원이다. 전기대비 8% 전년동기대비 44% 커졌다. 반도체 패키지기판(FCBGA, 플립칩볼그리드어레이) 공급량이 성장세다. 공급 부족이 이어졌다. 서버용 패키지기판 양산도 준비 중이다. 하반기 예정이다.