- FC-BGA 생산거점, 베트남·부산 '투트랙' 운영

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전기가 반도체 기판 사업에 박차를 가한다. 고객사 수요가 급증한 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 분야에 추가 투자를 단행하기로 했다. 하반기 예정된 서버용 제품 생산의 초석이 될 것으로 예상된다.

21일 삼성전기는 부산사업장에 FC-BGA 공장 증설에 3000억원을 투입한다고 밝혔다. 베트남 1조3000억원 투자를 포함해 작년 말부터 총 1조6000억원을 책정했다.

FC-BGA는 반도체 패키징에 쓰이는 부품이다. 볼 형태 범프로 칩과 연결되는 인쇄회로기판(PCB)이다. 칩과 기판이 밀착돼 와이어 방식 대비 적은 신호 손실과 빠른 전달력이 특징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고부가가치 반도체에 사용된다.

현재 FC-BGA는 전 세계적으로 부족한 상태다. 기존 인텔 AMD 엔비디아 등에서 PC 프로세서를 직접 만들기 시작한 애플과 자체 칩 개발에 나선 서버 업체 등으로 수요처가 늘어난 영향이다. 반도체 기판 제조사가 고객사로부터 투자를 제안받을 정도로 공급난이 심각하다. 업계에서는 오는 2026년까지 FC-BGA 수급이 빡빡할 것으로 보고 있다.
시장을 이끌어온 일본과 대만 업체는 이미 조단위 투자를 단행했다. 모바일 위주로 기판 사업을 진행해온 삼성전기도 전방 산업 호황에 발맞춰 FC-BGA 부문에 집중하는 분위기다. 앞서 수익성이 감소한 경연성인쇄회로기판(RFPCB), 고밀도회로기판(HDI) 사업을 정리하면서 향후 방향성을 암시하기도 했다.

그동안 삼성전기는 PC용 FC-BGA만 공급해왔다. M1 시리즈를 출시한 애플까지 고객사로 확보하면서 성과를 내고 있다. 하반기부터는 서버용 FC-BGA 제작에 돌입할 계획이다. 지난 1월 개최한 2021년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 “서버용 FC-BGA를 개발하고 있으며 하반기 양산 추진 중”이라고 언급했다. PC 및 노트북 시장과 사이즈 자체가 다른 만큼 안착 시 큰 폭의 사업 확장이 기대된다.

장덕현 삼성전기 대표는 “반도체 고성능화 및 인공지능(AI)·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조사들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 중요해진 상황”이라며 “삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획”이라고 강조했다.

한편 삼성전기는 베트남과 부산 공장을 FC-BGA 주력 생산기지로 운영할 방침이다. 세종 사업은 FC-칩스케이패키지(CSP) 등 생산을 담당한다.