반도체

'中에 밀린' 삼성 AP, 반등 노린다…다음달 11일 신제품 공개

김도현
- ‘엑시노스2200’, AMD GPU·4나노 공정 적용

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자가 애플리케이션프로세서(AP) 시장에서 반전의 계기를 마련할 수 있을까.

31일 삼성전자는 2022년 1월11일 차세대 AP ‘엑시노스2200’을 공개한다고 밝혔다. 같은 2월 출시할 ‘갤럭시S22’ 시리즈에 탑재되는 제품이다. 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리) 4나노미터(nm) 공정에 만들어진다.

AP는 스마트폰 두뇌 역할을 하는 반도체다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU), 통신 칩 등을 모아놓은 시스템온칩(SoC) 형태다.

신제품에서 가장 주목할 부분은 AMD GPU 투입이다. 삼성전자와 AMD는 지난 2019년 전략적 파트너십을 맺고 초저전력·고성능 GPU 제조를 협력해왔다. 그동안 삼성전자는 ARM 기반 CPU 및 GPU를 사용했다. 다만 ARM 말리는 발열과 성능 저하를 보인 바 있다. 삼성전자는 AMD 최신 아키텍처 RDNA2 기반 GPU로 대체해 성능을 개선하기로 했다.

외산과 업계에서는 엑시노스2200이 전작(엑시노스2100) 대비 CPU 성능 5%, GPU 성능 17% 향상된 것으로 예상했다. 인공지능(AI) 연산을 담당하는 NPU 성능은 이전 제품보다 117% 증가하는 것으로 알려졌다.
엑시노스2200에 삼성전자 AP 사업 명운이 달려있다고 해도 과언이 아니다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 2021년 3분기 스마트폰 AP 시장에서 삼성전자는 점유율 5%(5위)에 그쳤다. 전년동기(10%)대비 5%포인트 하락한 수준이다. 중저가는 물론 프리미엄 모델까지 라인업 전반에서 엑시노스 시리즈 투입량이 줄었다는 의미다.

4위 자리는 중국 유니SOC에 내줬다. 유니SOC는 같은 기간 4→10%로 6%포인트 성장했다. 점유율이 한 자릿수대로 떨어진 삼성전자는 대만 미디어텍(40%), 미국 퀄컴(27%), 미국 애플(15%)과 격차가 더욱 벌어졌다. 스마트폰 경쟁사 애플의 경우 통신 칩까지 내재화하는 등 자체 부품 경쟁력을 높여가는 상태다. 삼성전자로서는 AP 분야에서 반전이 필요하다.

한편 삼성전자는 갤럭시 시리즈의 엑시노스 탑재 비중을 끌어올릴 방침이다. 업계에서는 50~60%까지 높일 것으로 보고 있다.
김도현
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