- 매출액 2조6887억원 영업익 4578억원…전기비 성장
- MLCC, 일시적 재고조정 불구 ASP 인상·수요 확대 자신
- 패키지기판 캐파, 공정 개선 증설…대규모 투자 ‘미정’
- FCBGA, 내년 하반기 서버 시장 진입 추진

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전기가 지난 3분기 실적을 공개했다. 매출액과 영업이익 성장을 유지했다. 적층세라믹캐패시터(MLCC)에 이어 패키지기판 사업이 안정적 매출과 이익을 창출했다. 카메라 모듈 의존도를 낮춰 안정적 사업 구조를 만드는 작업이 궤도에 올랐다.

27일 삼성전기는 2021년 3분기 실적발표와 컨퍼런스콜을 실시했다.

한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결기준 매출액과 영업이익은 각각 2조6887억원과 4578억원이다. 매출액은 전기대비 8.6% 전년동기대비 20.6% 증가했다. 영업이익은 전기대비 34.9% 전년동기대비 48.9% 확대했다.

강봉용 삼성전기 경영지원실장은 “올해 3분기까지는 분기 단위 실적 향상과 현금흐름 개선 등의 성과를 냈다”라며 “오는 4분기는 전기대비 매출은 줄겠지만 전년동기대비는 성장세를 지속할 것”이라고 전망했다.

또 “2022년은 불확실성이 추가됐지만 기술변곡점에 따른 성장 기회가 있다”라며 “사업구조 고도화를 통해 실적을 지속적으로 개선하고 기업가치를 향상할 수 있도록 노력하겠다”라고 덧붙였다.

삼성전기는 ▲컴포넌트사업부 ▲모듈사업부 ▲기판사업부로 구성했다. ▲컴포넌트사업부는 MLCC ▲모듈사업부는 카메라 모듈 ▲기판사업부는 패키지기판 등이 중심이다.

지난 3분기 컴포넌트사업부 매출액은 1조3209억원이다. 전기대비 11% 전년동기대비 34% 늘어났다. 지난 3분기 MLCC 출하량은 전기대비 확대했다. 가동률은 100%에 준했다. 평균판매가격(ASP)은 전기대비 올랐다. 재고는 전기대비 소폭 많아졌다.

삼성전기는 “4분기와 내년 초 일시적 재고조정 영향은 있지만 수요는 견조하다. 제품별 채용량이 높아지고 있다. 내년에도 올해 이상 ASP를 확보하도록 노력할 것”이라며 “중국 전력난은 초기에 일시적 영향이 있었지만 현재는 정상 가동하고 있다. 생산계획에 차질은 없다. 비상 발전기 등 대비책을 마련했고 협력사도 정상 가동 중”이라고 설명했다.

모듈사업부 3분기 매출액은 7874억원이다. 전기대비 3% 전년동기대비 1% 하락했다. 삼성전자 3세대 접는(폴더블)폰 공급은 이어졌지만 중화권 스마트폰 고객사가 부진했다. 시스템반도체 부족 여파 등이다.

삼성전기는 “4분기는 계절적 비수기 영향으로 매출 감소가 예상되나 내년 1분기 전략거래선용 제품 대비를 철저히 해 영향을 최소화하겠다”라며 “▲동영상 ▲망원 ▲초박형 등 요구가 커지고 있다. 고성능 시장 경쟁 우위 확보를 위해 노력하겠다”라고 강조했다.

기판사업부 같은 기간 매출액은 5804억원이다. 전기대비 24% 전년동기대비 28% 확장했다. 패키지기판은 카메라 모듈과 달리 시스템반도체 수급 불안 수혜주다. ▲애플리케이션프로세서(AP) 등에 쓰는 소형 반도체 패키지기판(BGA: Ball Grid Array) ▲PC용 중앙처리장치(CPU) 등에 활용하는 중대형 반도체 패키지기판(FCBGA: Flip-chip Ball Grid Array) 모두 공급 부족 상황이다. 인텔 AMD 등이 삼성전기에 러브콜을 보내고 있다.

삼성전기는 “전반적인 빡빡한 수급 상황이 이어지고 있다. 중장기적 공급 부족은 지속할 것이다. 작년부터 보완 투자와 공정 개선으로 생산능력(캐파)을 증설하고 있다”라며 “대규모 투자 여부는 현 시점에서 공개가 어렵다. 수요가 있는 곳에 투자를 하는 등 투자 효율 극대화 전략을 유지하겠다”라고 말했다.

아울러 “다수 거래선에서 서버용 FCBGA 공급에 참여해달라는 요청을 받았다”라며 “빠르면 내년 하반기 진입하도록 최선을 다하겠다”라고 전했다.

한편 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업 철수는 회사 수익성 향상에 도움이 될 것으로 내다봤다. 삼성전기는 지난 15일 베트남 RFPCB 생산 중단과 처분을 공시했다.

삼성전기는 “수년간 적자를 지속한 사업이다. 사업 중단으로 내년 매출은 소폭 감소하겠지만 중장기적으로 수익성이 개선될 것”이라며 “기판 사업은 패키지기판에 집중할 방침”이라고 강조했다.