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넥스트칩, 차량용 반도체 R&D 자금 확보…50억원 투자 유치

디지털데일리 발행일 2020-03-04 16:38:22
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김도현
[디지털데일리 김도현기자] 앤씨앤 자회사 넥스트칩이 차량용 반도체 연구개발(R&D) 자금을 확보했다. 전장 사업 강화에 나설 전망이다.

4일 넥스트칩은 101억원 규모 유상증자를 결정했다고 밝혔다. 51억원은 모회사 앤씨앤이 보통주로, 50억원은 벤처캐피탈(VC) 인터베스트에서 전환상환우선주(RCPS)로 참여한다. 인터베스트의 참여는 외부 조달 첫 사례다.

넥스트칩은 지난해 4분기부터 국내외 자동차 회사에 차량용 반도체를 납품하고 있다. 추가 고객사 확보를 위해 마케팅 활동도 집중하고 있다.

넥스트칩 김경수 대표는 “이번 첫 외부 투자유치 성공은 회사의 기술력이 자동차 반도체시장에서 인정받았다는 의미”라며 “올해 상반기 내 투자 유치가 추가로 진행될 예정”이라고 강조했다.

한편 넥스트칩은 차량용 반도체 설계(팹리스) 업체다. 자체 영상 처리 기술을 바탕으로 칩을 생산하고 있다. 센싱 솔루션 '아파치(APACHE)' 시리즈가 대표 제품이다. 최신 제품은 아파치4로, 자율주행 3단계 수준이다. 다음 버전인 아파치5도 개발이 한창이다. 연내 개발 완료가 목표다. 아파치4와 달리 인공지능(AI)을 적용, 진보된 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 자율주행 구현이 가능하다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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