[디지털데일리 김도현기자] 소재·부품·장비 분야 ‘극일’(克日)은 진행형이다. 일본 업체가 독점하는 장비를 국내 업체가 공급할 예정이다.

13일 업계에 따르면 유진테크는 ‘배치형 원자층증착(ALD) 장비 개발을 완료, 고객사와 납품 협의 중이다. SK하이닉스는 인증을 완료했고, 삼성전자는 테스트 진행 중이다. 테스트 결과는 오는 2020년 6월 나올 것으로 보인다.

ALD 장비는 반도체 증착 공정에서 활용된다. 증착은 실리콘 기판 위에 박막을 성장시키는 것이다. 기존 증착 방식으로는 화학기상증착(CVD), 물리적기상증착법(PVD) 등이 있다. 다만 미세공정이 강화되면서, 새로운 방식이 필요해졌다. ALD는 물질공급, 여분 제거의 과정을 반복하며 박막을 쌓는다. 박막 두께조절 문제를 가진 CVD, PVD 대비 얇은 막을 형성할 수 있다.

그동안 유진테크는 ‘싱글형’ ALD를 공급해왔다. 배치형은 아직이다. 싱글형과 배치형의 차이는 가동 시 다룰 수 있는 웨이퍼 수다. 싱글형은 1개, 배치형은 50~100개 한 번에 웨이퍼를 처리할 수 있다. 속도와 효율에서 차이가 날 수밖에 없다. 특히 ALD는 과정 특성상 박막성장속도가 느리다. 배치형이 더욱 필요한 이유다.

배치형은 일본 도쿄일렉트론이 100% 점유하고 있다. 일본 수출규제 관련 직접적인 영향은 없었지만, 향후 문제가 될 수 있는 부분이다. 국내 반도체 업계의 탈(脫)일본이 여전히 진행되는 가운데, 유진테크의 배치형 공급은 긍정 요소다.

SK하이닉스의 인증이 끝났지만, 당장 유진테크 장비를 투입하는 것은 아니다. 반도체 업황에 맞춰 신규투자가 본격화되는 시점에 공급될 것으로 보인다.

반도체 업계 관계자는 “제조사에 장비 납품하는 기본적인 프로세스는 1년~1년 반 정도 걸린다”며 “관련 인증을 완료하고, 투자가 재개되는 시점에 수주가 발생한다”고 설명했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr