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한미반도체, 반도체 장비 캐파 늘린다…4공장 준공

디지털데일리 발행일 2019-10-28 10:41:18
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김도현

[디지털데일리 김도현기자] 반도체 장비업체 한미반도체가 생산능력(CAPA, 캐파)를 늘린다.업황이 좋지 않지만, 회복 시기를 대비한 차원이다.

28일 한미반도체(대표 곽동신)는 인천 서구 주안국가산업단지에 4공장을 준공했다고 밝혔다.

4공장은 부지 약 2800평, 4층 건물이다. 기존 1~3공장을 합치면 1만2300평 규모의 생산 설비를 갖추게 된 것이다. 캐파 증대를 통해 국내 업체는 물론 중화권 물량도 소화할 수 있는 여건을 마련했다. 한미반도체는 절단된 반도체 패키지를 세척, 건조, 검사 등을 하는 '비전 플레이스먼트 장비', 반도체 칩의 패드와 외부 단자를 도선으로 연결한 '본딩 장비' 등을 주력으로 한다.

곽 대표는 “글로벌 반도체 경기가 저점을 확인하고, 조심스레 회복하는 추세”라며 “5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI), 데이터센터 등 4차 산업혁명을 기반으로 장기적인 성장이 예상된다. 이번 준공은 변화하는 시장의 흐름과 고객 니즈를 대비한 차원”이라고 설명했다.

한편 한미반도체는 반도체 장비 생산에 필요한 모든 공정을 자체 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 덕분에 제품 품질 확보 및 신속한 납기가 가능하다. 곽 대표는 “외주 업체 생산에 전적으로 의존하는 경쟁사와 차별화된 고객 만족을 실현하고 있다”고 언급했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

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