- 프로세스·아키텍처·메모리·인터커넥트·보안·SW 등 종합 성능 강조

[디지털데일리 윤상호기자] ‘무어의 법칙’이 새 생명을 얻었다. 무어의 법칙은 2년마다 트랜지스터 집적도가 2배 증가한다는 인텔 창업자 고든 무어의 이론. 지난 2016년 벽에 부딪혔다. 미세공정 발전 한계 탓이다. 하지만 무어의 법칙은 사라지지 않았다. 인텔은 본질에 집중했다. ‘성능’이다. 미세공정뿐 아니라 설계, 메모리, 생태계 등을 통해 성능을 높이는 쪽으로 무어의 법칙을 재해석했다.

20일 인텔 코어&비주얼컴퓨팅 라자 코두리 수석부사장은 “컴퓨팅 요구에 부응하기 위해 계속해서 새로운 기술과 기능을 제공하는 것이 무어의 법칙 본질”이라며 “무어의 법칙의 메시지에는 트랜지스터만 있는 것이 아니며 트랜지스터와 아키텍처(설계) 연구,연결성 향상, 더욱 빠른 메모리 시스템, 이를 발전시키기 위한 소프트웨어 조합이라고 할 수 있다”고 밝혔다.

인텔은 작년 12월 ‘인텔 아키텍처 데이’에서 향후 인텔의 반도체 사업 중심이 될 6개 전략적 축을 공개했다. 공정 미세화에서 성능과 생태계로 패러다임을 전환했다. 인텔의 행보는 반도체 업체 전반에 영향이 있다. 상반기 메모리 반도체 불황은 인텔의 새 전략 구체화를 기다린 서버 업체 투자 지연 등이 원인이다.

그렇다면 인텔의 6개 전략 축은 무엇일까. ▲프로세스(공정) ▲아키텍처 ▲메모리 ▲인터커넥트 ▲보안 ▲소프트웨어로 구성했다.

프로세스는 패키징 기술을 고도화했다. 미세화의 한계를 적층으로 해결했다. 3차원(3D) 패키징 기술 ‘포베로스’를 상용화한다. 3D 적층을 인텔이 업계 최초다. 하반기 첫 제품이 나온다. 새 아키텍처 명칭은 ‘서니코브’다. 병렬 연산과 전력 효율성을 개선했다. x86 기반 프로세서 약점으로 지적했던 부분이다. ARM 계열 프로세서와 그래픽처리장치(GPU) 장점을 수용했다.

메모리는 시스템 반도체와 메모리 반도체 결합을 뜻한다. 인텔은 양쪽에서 모두 경쟁력을 갖춘 몇 안 되는 회사다. 중앙처리장치(CPU) 등과 옵테인 호환성을 높였다. 옵테인은 인텔이 마이크론과 만든 상변화메모리(P램) 일종이다. D램과 낸드 기능 일부를 대체할 수 있다. D램처럼 장착해 CPU 성능을 높인다. 낸드처럼 솔리드스테이트드라이브(SSD)로 활용할 수도 있다. 인텔 CPU에 최적화 했다는 측면에서 시장 파급력이 만만치 않을 전망이다.

인터커넥트는 각종 칩과의 연계다. 복잡해질수록 연동이 중요하다. 병목이 생기면 개별 칩 성능이 높아도 효과를 보기 힘들다. 보안의 중요성은 시간이 갈수록 커지고 있다. 인텔은 칩셋 단에서 최적의 보안 솔루션을 제공할 수 있는 인프라를 갖췄다.

소프트웨어는 생태계다. 칩셋이 아무리 좋아도 응용 서비스가 별로면 시장은 커질 수 없다. 수많은 기능 통합은 개발의 복잡성을 동반한다. 인텔은 이를 ‘원 애플리케이션개발환경(One API)’ 지원으로 해결했다. 업계 표준 등을 기반으로 인텔 칩을 사용해 보다 쉽게 서비스를 만들 수 있는 API다. 서버를 위한 플랫폼도 내놨다. ‘딥 러닝 레퍼런스 스택’이다. 인공지능(AI) 개발자 커뮤니티. 빠른 서비스 개발과 유연한 대처가 가능해졌다.

코두리 수석부사장은 “인텔은 6가지 전략 축에서 리더십을 확보할 독보적 위치에 있고 이는 타사가 따라올 수 없는 부분”이라며 “인텔은 3000억달러(약 352조원) 시장을 목표로 비즈니스를 하고 있다. 향후 5년간 10페타플로의 컴퓨팅과 10페타바이트의 데이터를 전 세계 모든 사람에게 110밀리세컨드 내에 제공하는 것이 목표”라고 강조했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr