[디지털데일리 신현석기자] 반도체 장비업체 한미반도체(대표 곽동신)가 SK하이닉스와 공동개발한 신규 장비 ‘TC-Bonder(본더)’로 주목받고 있다. 관련 매출은 올해 본격적으로 발생하고 있다.

TC-Bonder는 3D TSV(실리콘관통전극) 기술을 이용한 열압착(Thermal Compression) 본딩 장비로, 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층하는 초고속 메모리(HBM) 등을 생산할 때 필요하다.

SK하이닉스는 TC-Bonder를 국산화하기 위해 한미반도체와 공동 개발을 추진했으며, 현재 국내에서는 한미반도체를 통해서만 이 장비를 공급받고 있다.

11일 업계 관계자는 “한미반도체가 SK하이닉스와 TC-Bonder를 공동개발해 공급하는 것은 사실이나, SK하이닉스가 외산 장비를 국산 장비로 갖추는 과정이기에 아직 외산 장비 벤더사가 있는 것으로 안다”라며 “국내로만 한정한다면 현재로선 한미반도체가 SK하이닉스에 TC-Bonder를 공급하는 유일 벤더사”라고 전했다.

유안타증권은 한미반도체의 3분기 매출액과 영업이익을 각각 580억원, 166억원으로 예상했다. 전년 동기 대비로는 각각 12%, 14% 상승한 수치다. TC-Bonder 매출액은 3분기에만 200억원에 달할 것이라고 설명했다.

이에 대해 회사 관계자는 “이미 올해 초에 400억원 이상 규모의 TC-Bonder를 SK하이닉스 향으로 공급한다고 공시했었다”라며 “그 금액이 약 절반씩 각각 올해 2분기와 3분기에 나눠 매출로 시현되는 것”이라고 말했다.

실제 한미반도체는 지난 1월과 2월 각각 247억9400만원, 200억2000만원 규모의 TC-Bonder를 SK하이닉스에 공급한다고 공시한 바 있다. 1월 계약의 공급 기간은 올해 1월3일부터 6월29일까지며, 2월 계약은 올해 2월14일부터 7월27일까지다.

유안타증권은 한미반도체의 올해 연간 TC-Bonder 매출액을 418억원으로 추정했다. 내년에는 보수적으로 760억원을 기록할 것으로 전망했다.

유안타증권의 이재윤 연구원은 “초고가 서버 및 그래픽 시장에서 HBM이 빠른 속도로 침투하고 있다. AR(증강현실) 및 VR(가상현실) 구현을 위해 일부 모바일 업체들도 HBM 채용을 검토하고 있다”라고 전했다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr