[디지털데일리 신현석기자] 제이스텍(대표 정재송)의 중국 진출이 가시화되고 있다. 특히 올해 들어 중국 HKC와의 공급 계약 내용이 속속 공개되고 있다. OLED(유기발광다이오드) 장비 및 레이저 초고속·초정밀 가공 장비 등 신규 사업 관련 개발도 활발히 진행 중이다.

4일 제이스텍은 중국 Chuzhou HKC Optoelectronics Technology와 약 202억원 규모의 LCD 패널 제조장비 공급계약을 맺었다고 공시했다. 계약 금액 202억원은 작년 매출액(5708억원)의 3.55% 수준이다.

중국 시장이 성장함에 따라 제이스텍도 작년부터 중국 시장 진출을 적극적으로 추진해왔다. 지난 5월엔 HKC 그룹과 약 195억원 규모 LCD 패널 장비 구매의향서(LOI)를 체결했다고 밝힌 바 있다.

제이스텍은 신규 사업으로 OLED 장비 및 레이저 초고속·초정밀 가공 장비 사업을 추진하고 있다. OLED 장비 사업은 최근 디스플레이 시장이 고급화되고 대면적화 요구가 높아지면서 새로운 수요가 증대될 것이란 기대에서 출발했다. OLED 등 차세대 디스플레이에 적용될 수 있는 장비를 계속 개발해 공급할 계획이다.

또한 복합유연초정밀 레이저 가공기술을 통해 초고속·초정밀 국산화 장비를 개발 중이다. 레이저 미세 가공 시장에서 국제적 경쟁력을 확보하고 해외 매출처 다변화 및 사업 다각화를 이뤄 실적 확대를 꾀하겠다는 목표다. 아울러 레이저를 이용한 차세대 디스플레이 본딩장비도 개발 중이다.

앞서 지난 7월 제이스텍은 ‘도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법’이란 특허를 취득했다. 압흔상태 검사방법을 통해 검사 속도 향상 및 정밀한 검사 가능하도록 개선할 수 있다는 설명이다. 이를 신제품에 적용해 검사장비 성능을 끌어 올릴 계획이다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr