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[디지털데일리 이수환기자] 이달 공개될 삼성전자 전략 스마트폰 ‘갤럭시S9’의 부품원가(Bill of Materials, BOM)가 ‘갤럭시S8’보다 다소 늘어날 전망이다. 초고속 카메라, 스테레오 스피커, 차세대 메인기판(SLP) 등이 추가됐기 때문이다. 플렉시블 유기발광다이오드(OLED), 애플리케이션 프로세서(AP), D램, 낸드플래시와 같은 핵심부품은 이전과 비슷한 수준으로 관측된다.

13일 업계에 따르면 다양해진 부가기능으로 인해 갤럭시S9의 부품원가가 전작보다 높아질 것으로 보인다. 디스플레이, 배터리, 메모리, 아날로그 및 혼성신호 반도체, 센서는 거의 그대로 유지되지만, 카메라 모듈, 오디오를 비롯해 SLP와 같은 차세대 메인기판의 적용이 결정적으로 작용했다.

과거 ‘갤럭시S7→갤럭시S8’에서 BOM은 240달러대에서 310달러대로 크게 올랐다. 64GB로 늘어난 낸드플래시, 플렉시블 OLED 기본채용, 14나노에서 10나노로 향상된 AP에서 각각 20달러 정도가 반영됐다. D램도 LPDDR4에서 LPDDR4X로 개선됐다.

갤럭시S9의 경우 D램은 여전히 LPDDR4X다. 용량은 4GB~6GB로 예측된다. AP는 여전히 10나노다. 2세대(Low Power Plus, LPP)로 진화했다고는 하지만 14나노에서 10나노로 진입한 것만큼은 아니다. 플렉시블 OLED는 물론 배터리(3000mAh~3500mAh)도 갤럭시S8과 같다.

가장 눈에 띄는 차이는 카메라다. 시장조사업체 IHS마킷과 반도체 분석 업체 테크인사이트는 갤럭시S8의 카메라 BOM을 20달러대로 분석한 바 있다. 갤럭시S9은 D램이 접목된 3스택(적층) CMOS 이미지센서(CIS)가 기본이다. 기술 난이도가 상당해서 최소 10달러 정도의 부담이 생겼다.

오디오 부품도 마찬가지다. 맥심에서 만든 오디오 증폭기는 그대로지만 하만이 조율한 스테레오 스피커가 장착된다. 다만 BOM 상승에 끼치는 영향은 그다지 크지 않으리라고 예측된다. 2달러 내외다.

SLP는 기존 인쇄회로기판(PCB)과 비교해 20% 정도 가격이 높다는 게 업계의 분석이다. 갤럭시S8의 PCB 원가는 10달러대 중반이다. 이에 따라 갤럭시S9의 메인기판 원가는 20달러 내외로 추정된다.

정리하면 갤럭시S8의 BOM이 310달러 내외였고 갤럭시S9에 적용된 부품의 사양을 고려했을 때 340달러 내외가 유력하다. 참고로 애플 아이폰 텐(X)의 BOM은 370달러대였다.

한편, 갤럭시S9의 공급망은 이전과 큰 차이가 없을 전망이다. 전력관리칩(PMIC), 무선(RF), 근거리무선통신(NFC), 미세전자기계시스템(MEMS) 등은 여전히 맥심, 무라타, 아바고, 쿼보, 시러스로직, ST마이크로, AMS가 참여하고 있다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr