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[디지털데일리 이수환기자] 빛의 파장이 13.5㎚로 무척 짧은 극자외선(Extreme Ultra Violet, EUV) 노광장비는 7나노 이후까지 활용된다. 업계에서는 적어도 3나노까지 EUV를 계속해서 활용할 수 있을 것으로 보고 있다.

특히 7나노는 기존 장비인 이머전(Immersion, 액침) 불화아르곤(ArF)과 EUV가 혼재된 양상을 보여 차세대 반도체로 넘어가는 시작점이 될 전망이다.

삼성전자는 대만 TSMC와 달리 7나노 도입부터 EUV를 사용하기로 했다. 다만 위험생산(Risk Production)이 올해 중순으로 예정되어 있어 이 시기 이머전 ArF로 먼저 7나노 양산에 들어가는 TSMC보다 한발 늦는다. 이 과정에서 일부 고객사 이탈은 막을 수 없을 것으로 예상하지만, 어차피 TSMC도 내년에는 7나노에서 EUV를 적용한다.

중장기적인 관점에서 EUV는 피할 수 없는 선택이고 고난도 기술이 적용된 만큼 앞서서 활용한다는 것 자체가 삼성전자에 유리하다. 다만 위탁생산(파운드리) 산업 전반에 걸쳐 경쟁이 갈수록 치열해지고 있다는 점에서 고객사를 얼마나 확보할지가 관건이다. 7나노 자체로만 보면 올해 글로벌파운드리(GF)까지 합쳐 3개 업체가 양산에 들어간다. 한정된 고객사, 특히 삼성전자 관점에서 퀄컴만 바라볼 수밖에 없는 이유다.

이런 차원에서 ‘스마트 스케일링’으로 7나노 이후 곧바로 6·5나노로 넘어가겠다는 삼성전자의 전략은 선택이 아닌 필수로 풀이된다. 연초부터 네덜란드 ASML로부터 EUV 노광장비를 서둘러 공급받으려는 이유가 여기에 있다. 애초 계획대로 진행되더라도 연내 EUV를 통해 7나노 칩 양산 일정이 빠듯하다.

업계에서는 내년부터 본격적인 7나노 반도체 경쟁이 펼쳐질 것으로 보고 있다. 이 과정에서 과거 14/16나노로 만든 애플리케이션 프로세서(AP)가 섞여 스마트폰에 탑재된 적이 있으므로, 같은 제품이라고 하더라도 파운드리 업체에 따라 서로 다른 미세공정이 적용된 칩이 장착될 가능성이 크다. 당장은 TSMC 7나노와 삼성전자 8나노가 맞붙는 구도다.

한편 시장조사업체 리서치앤마켓이 발간한 ‘글로벌 반도체 광학인쇄 장비 시장 2016~2020’ 리포트에 따르면 노광장비는 연평균성장률이 8.97%에 이를 것으로 예측된다. 센서, 메모리, 통신과 같은 반도체 칩에 대한 수요가 증가와 사물인터넷(IoT) 확산에 따른 것이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr