반도체

[2016 IT혁신상품] SK하이닉스 ‘HBM2’ 메모리

디지털데일리 발행일 2016-12-22 10:44:17
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이수환

◆[2016 IT혁신/D램] SK하이닉스 ‘HBM2’ 메모리

SK하이닉스가 개발해 만든 고대역폭메모리2(High Bandwidth Memory, HBM2) 메모리는 4차 산업혁명 시대를 맞아 가장 중요한 메모리 반도체로 부각되고 있다. HBM2는 기존 HBM과 마찬가지로 D램 칩(Die)을 수직으로 쌓고, 실리콘관통전극(Through Silicon Via, TSV) 기술을 이용해 연결한 형태다. 1.2볼트(V) 동작 전압에서 2Gbps의 처리 속도를 구현할 수 있다. 1024개의 입출력(I/O)을 통해 초당 256GB의 데이터 처리가 가능하다.

이를 바탕으로 고사양 그래픽 시장 채용을 시작으로 향후 네트워크, 슈퍼컴퓨터, 서버 등으로 응용 범위가 확장될 전망이다. 이미 SK하이닉스는 HBM을 발 빠르게 개발하고 상용화한 경험을 가지고 있어서 HBM2 양산을 통해 관련 시장 공략을 한층 가속화할 계획이다.

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