반도체

삼성전자, 첨단 패키징 접목한 LED 모듈 출시

디지털데일리 발행일 2016-10-12 11:13:49
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이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

삼성전자(www.samsung.com/sec 대표 권오현 윤부근 신종균)는 12일 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 발광다이오드(LED) 모듈을 선보였다고 밝혔다. 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package, CSP) LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높은 것이 특징이다.

이번 신제품은 다운라이트(천장에 매립하는 소형 조명기구) 및 건축용 실내조명에 적합하며 광량 및 색 조절 여부에 따라 총 6종의 라인업으로 구성됐다. 색 조절이 가능한 ‘컬러 튜너블(Color Tunable)’ 모델은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 순차적으로 모듈 기판에 배치한 후 패키지 사이의 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현한다.

컬러 튜너블 라인업은 초소형 CSP의 장점을 극대화한 제품으로 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하고 LED 모듈 기판 크기를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다. 더불어 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며 기존 광학 부품에도 바로 적용 가능해 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다.

한편 삼성전자의 CSP는 미국 에너지스타 프로그램인 ‘LM80’ 테스트를 완료해 등기구 제조사가 삼성전자의 신제품 모듈을 조명제품에 적용시 별도의 테스트가 필요없어 고객이 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간을 최소 6개월 이상 줄여준다.

삼성전자 LED사업팀 제이콥탄 부사장은 “CSP가 적용된 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것”이라고 밝혔다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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