반도체

네패스, 美제너럴비전과 AI 반도체 협력 MOU

디지털데일리 발행일 2016-08-29 18:42:26
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이수환

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네패스(www.nepes.co.kr 회장 이병구)는 상용 인공지능(AI) 뉴로모픽(Neuromorphic)칩 개발 업체인 미국 제너럴비전과 사업협력을 위한 MOU 체결식을 가졌다고 29일 밝혔다.

뉴로모픽은 인간의 뇌를 모방한 아키텍처 구조를 가진 차세대 인공지능의 핵심 기반 기술로 2017년까지 약 1650억달러 규모의 성장을 기대하고 있는 시장에서 큰 주목을 받고 있다. 데이터의 저장과 처리 요소를 통합한 뉴런을 집적해 만들었다. 뉴로모픽칩은 순차적 처리방식의 중앙처리장치(CPU)와 달리 인간의 두뇌를 모방하여 뉴런을 병렬로 구성함으로써 확장성과 초저전력을 구현하고, 데이터의 양과 상관없이 일정한 성능을 보장한다.

뉴로모픽칩이 주목 받는 이유는 높은 하드웨어 사양과 복잡한 소프트웨어 알고리즘으로 구현 가능했던 AI을 단일 하드웨어로 구현할 수 있으며, 반도체 칩 형태라 적용 범위가 넓고 기존 컴퓨팅 기술이 가지는 사물인터넷(IoT)은 물론 스마트 기기 등에 대한 적용 한계성을 뛰어넘을 수 있기 때문이다.

이 날 계약에 따라 네패스는 제너럴비전으로부터 뉴로모픽 핵심 기술교육, 제품 개발 트레이닝 등을 받게 되며 앞으로 글로벌 시장에 뉴로모픽 아키텍처를 이용한 반도체 설계와 개발, 생산 및 마케팅을 독점적으로 맡게 된다.

네패스 이병구 회장은 “이번 계약은 네패스의 차세대 반도체 핵심 기술 확보의 일환”이라며 “지능형 반도체로 급속한 발전을 거듭하고 있는 시스템 반도체 시장에서 네패스가 보유한 우수한 반도체 공정 기술과 세계 최고의 인공지능 칩 기술이 더해져 획기적인 미래 성장 동력이 될 것”이라고 전했다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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