반도체

KLA-텐코, EUV 지원하는 레티클 검사 시스템 발표

디지털데일리 발행일 2016-08-17 15:18:02
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이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

KLA-텐코는 17일 10나노 이하의 마스크 기술에 적용할 수 있는 세 개의 앞선 레티클 검사 시스템 ‘테론(Teron) 640’, ‘테론 SL655’ 및 ‘레티클 디시전 센터(Reticle Decision Center, RDC)’를 발표했다. 이 세 시스템은 차세대 마스크 설계를 가능하게 하는 핵심 장비로, 마스크 작업과 칩 제조의 노광 공정에서 중대하고 심각하게 수율 손상을 일으키는 불량을 더욱 효과적으로 식별할 수 있도록 해준다.

특히 ‘이중 촬영(Dual Imaging)’ 기술을 활용한 것이 특징이다. 검사기가 검출한 종합적인 레티클 품질 측정치는 자동 불량품 폐기 결정을 내릴 수 있다. 공정주기를 개선하며 수율에 영향을 주는 레티클 관련 패턴 오류를 줄여주도록 폭넓은 일련의 기능을 제공하는 데이터 분석 및 관리 시스템인 RDC에 의해 지원된다.

또한 생산 처리량은 첨단 다중 패턴화 기법과 연계된 더 많은 레티클 수의 선별에 필요한 주기 시간의 단축을 지원한다. 여기에 극자외선(EUV)에서 사용할 수 있어 공장내 극자외선 레티클 검사가 필요한 칩 업체와 협업이 가능하다.

RDC는 다수의 KLA-텐코 마스크 작업 및 IC 제조용 레티클 검사 및 계측 플랫폼을 지원하는 종합 데이터 분석 및 저장 플랫폼이다. 검사 스테이션과 동시에 실행되는 자동 불량 분류(Automatic Defect Classification, ADC)는 물론 레티클 검사기가 검출한 불량품의 인쇄가능성을 분석하는 노광면 검토(Lithography Plane Review, LPR) 등을 제공한다. 덕분에 불량품 폐기 결정을 자동화해 주기 시간을 개선하고 오류를 줄여준다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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