반도체

국제반도체장비재료협회, 인쇄전자컨퍼런스 개최

이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

국제반도체장비재료협회(한국SEMI)는 오는 6월 29, 30일 양일간 서울 삼성동 코엑스에서 ‘2016 국제인쇄전자컨퍼런스(International Printed Electronics Conference, IPEC)’를 개최한다.

2014년 첫 회를 시작으로 올해 3회째를 맞이하는 IPEC은 산업계 전문가의 높은 관심과 적극적인 참여와 함께 국내 인쇄전자 분야를 대표하는 행사로 성공적인 자리매김을 했다. 최근 이머징 산업에서 각광받고 있는 플렉시블, 웨어러블, 센서 등을 포함하며 18명의 연사가 발표를 진행한다.

대부분의 연사는 글로벌 기업에서 초청된 전문가로 전 세계에서 빠르게 상업화하고 있는 인쇄전자기술에 대한 실질적 공유의 장이 될 뿐 아니라 국내 업체에게는 관련 인쇄전자 산업에 대해 심도 깊게 논의할 수 있는 자리가 될 것으로 기대한다.

첫째 날인 29일에 인쇄전자자문위원회(PEAC)의 의장인 한양대학교 석준형 교수의 오프닝 연설로 컨퍼런스가 시작된다. 이후 기조연설은 IDTechEX의 CEO 라구 다스(Raghu Das)의 “인쇄전자 시장의 성장과 가능성”, 이그잭스의 조준혁 연구소장의 “인쇄전자 소재의 도전과제”에 대한 발표로 구성되어있다.

이번 컨퍼런스는 한국SEMI가 단독으로 주최하며 노바센트릭스, 듀폰코리아, 코오롱인더스트리, 후지필름이 후원한다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com


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