반도체

최신 센서 집합체, MS 밴드Ⅱ 들여다보니…

디지털데일리 발행일 2016-05-22 09:32:54
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이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

마이크로소프트(MS)가 만든 밴드Ⅱ를 분해했다. 이 제품에는 뛰어난 부품이 많이 포함되어 있기 때문에 계속해서 살펴볼 필요성을 느꼈다. 밴드Ⅱ의 소개 페이지를 살펴보면 멋진 동영상으로 이 피트니스 밴드를 분해해서 보여주고 있다. 칩웍스가 분해한 사진은 그 정도로 매력적이지는 않지만 결과는 훨씬 더 흥미롭다.

밴드Ⅱ에는 수많은 센서가 있다. 하루 중 모든 움직임을 측정하고 수치화해 차트를 만든다. 사용된 부품의 면면을 들여다보면 반도체 디자인의 승자가 누구인지 보여준다. 싸이프레스와 ST마이크로일렉트로닉스가 명백한 승리자로 보인다.

칩웍스 데이터베이스에서 각 컴포넌트 디자인을 검색해 보면 흥미로운 결과가 나온다. 아래는 ST마이크로 LSM6DS2의 자이로스코프와 가속도계 투칩(Two Chip) 솔루션이다. 보다시피 삼성전자, 화웨이, 메이주 그리고 마이크로소프트 네 개의 제조사로부터 8개의 독창적인 디자인을 확보하고 데이터베이스를 구축했다.

몇몇 경우에 칩웍스는 싱글 다이에서 네 개의 독특한 이름을 가진 컴포넌트를 추적했고 30개 이상의 휴대폰에서 그 네 개의 대상을 찾아 볼 수 있었다. 여기서 ST마이크로 LPS25HB의 기압계 디자인 윈을 살펴보자. 이 기압계는 총 6개의 제품의 16개의 독창적인 모델에서 발견되었다. 같은 제품의 여러 모델을 분해하다보면 가끔 다른 한개 이상의 제조사에서 공급된 부품을 발견한다. 주로 세 가지 이유 때문에 이런 현상이 일어난다.

① RF 프론트엔드처럼 지역적 특성을 가지는 컴포넌트인 경우
② 매우 보편적인 부품이어서 쉽게 교체 가능할 때
③ 하나의 제조사에서 소싱하는데 문제가 있을 때

부품이 한 제조사에서 공급된 경우를 찾으면 이를 제조사에게 매운 고무적인 소식으로 본다. MS 밴드Ⅱ에서 27개의 칩을 발견했다. 믿을 수 없을 정도로 작은 폼팩터로 인해 제조업체는 패키징 부분과 여러 개 솔루션을 하나의 칩 솔루션으로 통합하는 부분, 배터리 소모를 낮추는 부분에서 혁신하기 위해 더 노력이 필요할 것으로 보인다.

글 오웬 웨더로우 칩웍스 연구원, 김영심 칩웍스코리아 이사

yskim@chipworks.com(+821091019944)

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