[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

삼성전자가 업계 최초로 12기가비트(Gb) 대용량 모바일 D램 양산에 성공했다. 이 칩 2개를 적층하면 3기가바이트(GB, 24Gb) 용량을 구현할 수 있다. 기존 6Gb 제품으로 3GB를 구현하려면 칩 4개를 쌓아올려야 했었다. 즉, 동일 용량에서 두께가 더 얇아진다는 의미다. 스마트폰 슬림화에 크게 기여할 것으로 보인다.

9일 삼성전자는 최신 독자 설계 기술과 20나노 공정기술을 적용해 용량과 성능을 더욱 높인 12Gb 대용량 LPDDR4(Low Power Double Data Rate4) D램을 이달부터 본격 양산하기 시작했다고 밝혔다. 이 제품은 대용량, 초고속 특성에다 낮은 소비전력과 높은 신뢰성, 디자인 편의성까지 갖췄다고 삼성전자는 설명했다. 특히 작년 12월 양산을 시작한 2세대(20나노) 8Gb LPDDR4 D램 대비 용량은 50% 향상시키면서도 속도는 30% 이상 높인 4266Mbps를 구현했다. 최신 PC용 D램과 비교해도 속도는 2배 빠르고, 소비 전력은 20% 낮은 수준이다. 1세대(20나노급) 8Gb LPDDR4 D램과 비교하면 생산성은 50% 이상 높아졌다.

12Gb D램은 칩 하나로 1.5GB(8Gb=1GB), 2개를 적층하면 3GB 용량을 구현할 수 있다. 4개를 쌓아올릴 경우 차세대 모바일기기에 탑재될 초대용량 6GB 모바일 D램 패키지를 만들 수 있다. 칩당 용량이 늘어나면 적층 수를 줄일 수 있어 완성품을 더 얇게 만들 수 있다. 삼성전자는 이 제품의 판매 시장을 스마트폰, 태블릿은 물론, 초슬림 PC, 디지털 가전 등으로 확대한다는 전략이다.

최주선 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “12Gb D램 양산으로 글로벌 IT 고객들이 사용 편의성을 더욱 높인 차세대 시스템을 출시하는데 기여했다”며 “앞으로도 다양한 분야의 고객들과 기술 협력을 확대하고 용량과 성능을 한 단계 높인 모바일 D램을 선행 출시해 새로운 IT 시장을 창출해 나갈 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com