반도체

NXP NFC‧eSE칩 퀄컴 스냅드래곤 플랫폼에 통합

디지털데일리 발행일 2015-05-07 17:46:52
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한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

NXP반도체는 자사의 근거리무선통신(NFC) 및 임베디드보안칩(eSE) 솔루션이 퀄컴 스냅드래곤 800, 600, 400, 200 애플리케이션프로세서(AP) 플랫폼에 통합된다고 7일 발표했다.

이번 조치로 스냅드래곤 AP를 탑재하는 스마트폰, 태블릿은 NFC와 eSE 기능을 도입하는 것이 한결 수월해졌다고 회사 측은 설명했다. 모바일 지갑, 선불, 환승, 접근 통제 같은 기능을 구현할 때 설계 비용과 출시 시간을 크게 줄일 수 있다는 의미다. 

코막 콘로이 퀄컴 테크놀로지 부사장은 “NXP는 보안 거래에서 전문성을 갖춘 기업”이라며 협력 이유를 설명했다. 라파엘 소토메이어 NXP반도체 수석부사장은 “NFC 도입이 하루가 다르게 증가하고 있다”며 “퀄컴과의 협력으로 이런 증가세가 더욱 확대될 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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