반도체

바른전자, 한국정보공학과 비콘 장비 공동 개발 MOU 체결

디지털데일리 발행일 2015-03-23 15:37:43
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한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

바른전자는 소프트웨어 개발업체인 한국정보공학과 다양한 비콘 장비 개발 및 생산을 위해 상호 협력하는 양해각서(MOU)를 체결했다고 23일 밝혔다.

비콘은 반경 50m 범위 안에 있는 사용자의 위치를 찾아 메시지 전송, 주문 및 결제를 할 수 있는 기술 제품이다. 저전력 블루투스(BLE)를 위한 차세대 스마트폰 근거리통신 기술로 사원증, 강의실 출입 등 다방면에서 활용 가능하다. 현재 비콘이 가장 활발히 사용되는 분야는 스마트폰 애플리케이션 시장이다. 고객의 위치를 파악해 쿠폰 등을 스마트폰 앱으로 전송하는 열두시와 아이팝콘이 만든 ‘얍’과 SK 플래닛의 ‘시럽’이 대표 사례다. 바른전자와 한국정보공학은 스마트폰 앱 뿐 아니라 비콘 사원증, 지능형 비콘 등도 함께 개발할 예정이다. 비콘 사원증은 근태관리를 하는 인력 관리 서비스에 적용 가능하다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 “이번 MOU를 통해 바른전자와 한국정보공학은 비콘 업계 1위 선점을 위해 제품을 다각화 할 예정이다”며 “향후 시너지를 낼 수 있는 업체들과 손잡고 계속해서 제품을 개발해 나갈 예정”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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