15일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 청주 낸드플래시 공장(M11·M12)의 생산 용량을 최대치(풀 캐파)로 끌어올리겠다는 계획을 세웠다. 현재 청주 낸드플래시 공장의 생산 용량은 300mm 웨이퍼 투입 기준 월 19만장이다. 이 공장의 최대 생산 용량은 20만장. 이미 남은 공간이 거의 없다. 남은 1만장을 채우면 완전한 풀 캐파 체제가 된다는 것이 관련 업계 전문가들의 설명이다.

청주 낸드플래시 공장은 복층 구조다. 대내외적으로 아래층은 M11, 위층은 M12 라인으로 불렀다. 그러나 지난해 생산 효율화를 위해 웨이퍼 공정의 흐름을 바꾼 후로는 M11과 M12를 별도로 나누지 않고 ‘청주팹’이라는 통합 호칭을 사용하고 있다. 통합 청주팹은 예컨대 찍고(노광), 깎고(식각), 덮는(증착) 것이 반복되는 웨이퍼 제조 공정 가운데 노광, 식각은 아래에서 하고 증착, 식각은 위에서 진행하는 식으로 낸드플래시를 생산한다.

SK하이닉스는 지난해 상반기 애플에 낸드플래시 칩 공급을 확정한 뒤 청주 공장의 생산 용량을 빠르게 확대한 것으로 전해진다. 이 회사는 16나노 공정으로 생산된 낸드플래시 칩을 아이폰6용으로 애플에 공급하고 있다. SK하이닉스는 지난해 연말 기준 16나노 낸드플래시 생산 비중을 80%까지 끌어올리겠다는 목표치를 제시한 바 있는데, 이에 따르면 낸드플래시 생산량 가운데 상당수는 애플로 공급되는 것이라는 추정이 가능하다.

업계 관계자는 “SK하이닉스는 이미 단품으로 공급되는 낸드 칩으로 최대 캐파인 20만장에 가까운 생산량을 소화하고 있다”며 “컨트롤러 및 펌웨어 경쟁력을 갖춘 뒤 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에 본격 뛰어들거나 3D 낸드플래시를 양산할 경우 추가로 신규 증설을 단행해야 할 수도 있다”고 설명했다. 전문가들은 SK하이닉스가 청주가 아닌 이천에서 낸드플래시를 증설할 수 있다는 관측을 내놓는다. 신규 공장인 M14가 완공되면 기존 D램 공장인 M10이 비어버리기 때문이다. SK하이닉스는 향후 M10의 용도로 파운드리(위탁생산) 외 메모리 일부 생산 및 연구소 확장 등 다양한 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌다.

박성욱 SK하이닉스 대표는 지난 5일 신년사를 통해 “낸드플래시는 3D와 트리플레벨셀(TLC, 3bit) 등 소자 경쟁력을 강화하고 솔루션 역량을 키워 시장에서 확실한 입지를 굳혀야 한다”며 “청주 공장은 확실한 3D 낸드플래시 양산 환경을 구축해야 한다”고 강조한 바 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr