5일 박성욱 사장은 신년사를 통해 “최근 외부의 기대와 시선은 우리가 가진 긍지와 자신감 이상으로 집중되고 있다”며 “물리적 한계에 도달한 기술로 공정 전환과 양산성 확보의 벽은 더 높아졌지만, 고객들은 그 이상의 품질과 안정적인 공급을 원하고 있다”고 말했다.

그는 이러한 상황을 극복하고 발전을 거듭하기 위해 올해 3가지 중점 전략을 추진할 것이라고 강조했다.

첫 번째 과제는 메모리 기반 반도체 사업자로서 본원적 경쟁력을 강화하는 것이다. 박 사장은 “2znm(20나노 초반급)의 성공적 전개를 통해 선두 업체로서의 D램 경쟁력을 확고히 해야 한다”며 “낸드플래시는 3D와 트리플레벨셀(TLC, 3bit) 등 소자 경쟁력을 강화하고 솔루션 역량을 키워 시장에서 확실한 입지를 굳혀야 한다”고 말했다. 그는 특히 “청주 공장은 확실한 3D 낸드플래시 양산 환경을 구축해야 한다”고 강조하며 “시스템반도체는 수익성 중심 체제를 구축하고, 고화소 CIS시장 진입을 위한 기술 개발을 성공시켜 앞으로의 성장 기반을 마련해야 할 것”이라고 말했다.

두 번째 과제는 고객지향의 경영을 강화하는 것이다. 박 사장은 “모든 기준을 고객과 사업이 시작되는 시점으로 전환해 개발 일정 뿐만 아니라 과정 관리, 각 조직의 역할과 평가까지 고객 중심으로 강화할 것”이라며 “고객 사용 환경과 동일한 모델로 대응해 공정시간(TAT)를 단축하고, 고객 관점에서 제품 출하 프로세스를 개선해 품질 관리 역량을 높일 것”이라고 말했다.

세 번째 과제는 미래 성장 기반을 공고히 하는 것이다. 그는 “(이천에 새로 짓고 있는)M14 는 우리 생존을 위한 본원적 제조 경쟁력 강화의 역할을 하게 될 것”이라며 "이를 달성하기 위해 성공적인 준비는 물론, 우리의 모든 역량을 집중해 업계 최고 수준의 양산 체계를 구축해야 한다”고 당부했다. 아울러 “고대역폭메모리(HBM)와 와이드IO2 등 실리콘관통전극(TSV)을 기반으로 한 고성능 제품의 시장도 본격적으로 개척해 나갈 것”이라고 강조했다.

박 사장은 “외부의 위협보다 우리가 기존 모습에서 벗어나지 못하는 것이 더 큰 위협이라고 생각한다”며 “우리 한 사람 한 사람이 그룹의 희망이자 반도체 사업의 역군이라는 자신감을 갖고 밝은 미래를 앞당기기 위해 담대하게 나아가자"고 말했다.

SK하이닉스는 이날 오전 11시 이천캠퍼스 패기홀에서 주요 임원 및 간부 200여명이 참석한 가운데 신년회를 진행했다. 신년회는 사내 방송을 통해 SK하이닉스 전체 구성원이 동시 시청했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr