[삼성전자컨콜] 14나노 핀펫 공정 2015년 비중 30% 목표
[디지털데일리 한주엽기자] 두영수 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 30일 열린 2014년도 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “시스템LSI 사업부가 추진하는 14나노 핀펫 공정은 이미 양산형 웨이퍼가 투입된 상태로 내년 초에는 보다 높은 수율을 확보할 수 있을 것으로 예상된다”며 “내년 연간으로는 14나노 공정이 전체 300mm 웨이퍼 생산량의 30% 비중을 가져가는 것이 목표”라고 말했다.
<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
"PLC 변경 없이 인증 고도화" 센스톤-앤앤에스피, OT 인프라 강화 협력
2025-01-21 10:22:02홍범식 LGU+ 사장, 첫 현장경영…"기본기 튼튼해야"
2025-01-21 10:09:58트럼프 美 대통령, ‘압도적 AI 강국’ 만반 준비…에너지 확보 총력
2025-01-21 09:55:58빗썸, 농협은행→KB국민은행 '연결 계좌 대이동' 막올랐다
2025-01-21 09:52:26