[삼성전자컨콜] 14나노 핀펫 공정 2015년 비중 30% 목표
[디지털데일리 한주엽기자] 두영수 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 30일 열린 2014년도 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “시스템LSI 사업부가 추진하는 14나노 핀펫 공정은 이미 양산형 웨이퍼가 투입된 상태로 내년 초에는 보다 높은 수율을 확보할 수 있을 것으로 예상된다”며 “내년 연간으로는 14나노 공정이 전체 300mm 웨이퍼 생산량의 30% 비중을 가져가는 것이 목표”라고 말했다.
<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
뱅크샐러드, 과기부 ‘마이데이터 종합기반 조성사업’ 선정… "금융 마이데이터와 사업장 데이터 통합"
2025-05-14 10:00:56정부, HPE와 슈퍼컴퓨터 6호기 구축 계약 체결…총사업비 3825억원
2025-05-14 10:00:00[종합] 1년 전기료만 200억, 슈퍼컴 6호기 출격…국가 AI·HPC 경쟁력 ‘업그레이드’
2025-05-14 10:00:00엔시큐어, 서비스 장애 관리 솔루션 '엔젠오네스 v2.0' 조달청 등록
2025-05-14 09:35:34사이버아크, 제레미 심 APJ 지역 채널담당 부사장 임명
2025-05-14 09:19:42