반도체

다우케미칼, CMP 연마패드 아이코닉 4000 시리즈 출시

디지털데일리 발행일 2014-02-14 08:49:27
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 다우케미칼은 14일 반도체 생산라인의 웨이퍼 화학기계적연마(CMP) 공정에서 활용되는 연마패드 아이코닉(IKONIC) 4000 시리즈를 출시한다고 발표했다.

CMP는 웨이퍼 표면을 패드에 압착하고 이 사이로 옥사이드(산화물) 혹은 메탈(금속) 계열 연마제인 슬러리(Slurry, 고체 액체 혼합물)를 흘려줘 산화 절연막이나 금속 배선을 평탄화하는 공정이다.

아이코닉 4000 시리즈는 세리아(Ceria, CeO2) 슬러리 환경에서 최대 효과를 낼 수 있도록 설계된 CMP 패드로 산화 절연막 평탄화에 사용된다. 세리아는 기존 실리카(Silica, SiO2) 슬러리 대비 연마율이 높아 미세 공정에 유리하다.

다우 측은 신제품이 첨단 평탄화 요건을 갖추면서도 공정 결함을 크게 낮춰준다고 강조했다. 기존 IC 1000 연마 패드와 비교하면 결함을 방지하는 성능이 70%나 향상됐다. 성능 개선과 더불어 패드 수명이 길어 생산 비용도 절감할 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다.

회사는 패드의 단단한 정도나 다공성(Porosity)을 조절할 수 있기 때문에 특정 고객사의 ‘맞춤형’ 제품을 제공할 수 있다고 강조했다.

전 세계 CMP 패드 시장 규모는 연간 약 7000억원 규모다. 다우케미칼은 이 시장에서 1위 자리를 지키고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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