반도체

[삼성전자컨콜] 실리콘관통전극(TSV) 적용 제품 내년에 1~2개 출시

디지털데일리 발행일 2013-10-25 10:36:52
  • 가
  • 가
이수환 기자
[디지털데일리 이수환기자] 삼성전자는 25일 오전 열린 2013년 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 “실리콘관통전극(TSV) 기술은 하이엔드 제품에서 분명히 수요가 있고 내년에 1~2개 모델에 채택될 것으로 본다”며 “기술은 확보됐고 준비 잘하고 있어서 고객 요청에 적극 대응하겠다”고 말했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr
Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
이수환 기자
webmaster@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기
디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스