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미래나노텍, 10인치 이하 중소형 TSP 첫 출시… 이달부터 본격 양산

디지털데일리 발행일 2013-03-11 15:41:14
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 미래나노텍이 대형 터치스크린에 이어 스마트폰과 태블릿PC에 탑재되는 중소형 시장에 본격 진출한다.

11일 디스플레이 부품소재 전문업체인 미래나노텍(대표 김철영)은 메탈메시 기술을 기반으로 필름전극(GFF, 글래스 1장+필름 2장) 방식의 5인치, 7인치, 10.1인치 터치스크린패널(TSP)을 이달 중 양산해 중저가형 스마트기기 시장에 공급할 계획이라고 밝혔다.

메탈메시는 구리나 은을 미세하게 필름에 입혀 전극을 구성하는 방식으로 낮은 저항값을 구현할 수 있다. 일반적으로 중소형 TSP에는 인듐산화전극(ITO) 필름을 사용했지만 인듐은 희귀광물이어서 최근 이를 대체할 수 있는 기술이 속속 등장하고 있다.

미래나노텍은 이번 GFF 방식 터치스크린 패널 양산에 이어 상반기 중 G1F(글래스1장+필름1장) 방식 제품을 개발하고, 향후 GF2(필름1장) 방식으로 영역을 넓혀 프리미엄 시장에도 진출할 계획이다.

미래나노텍 관계자는 “20인치 이상 대형 제품의 양산 경험을 바탕으로 중소형 시장에 진출, 다양한 터치스크린 포트폴리오를 갖추게 됐다”고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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