반도체

TSMC, 2018년 450mm 웨이퍼 대량 양산체제 도입

디지털데일리 발행일 2012-09-06 14:14:17
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 2018년 450mm 웨이퍼를 본격적으로 도입한다는 계획을 세웠다.

EE타임스는 5일(현지시각) J.K 왕 TSMC 부사장의 발언을 인용한 현지 리포트를 참조해 이 같이 보도했다.

TSMC는 2014~2015년 450mm 웨이퍼 라인에 들어설 각 공정 장비의 사양을 확정하고 2016~2017년 시험(파일럿) 라인을 구축한다. 아울러 2018년에는 본격적인 대량 양산 체제를 갖춘다는 계획이다.

이는 TSMC의 당초 목표 계획 대비 2년 이상 지연된 것이다. TSMC는 지난 2011년 2015~2016년 사이 450mm 웨이퍼 라인을 도입하기 위해 노력하고 있다고 밝힌 바 있다.

TSMC는 이에 대해 “450mm 웨이퍼에 대응하는 반도체 제조 장비 개발이 늦어졌기 때문”이라고 배경을 설명했다.

TSMC는 지난달 반도체 노광 장비 1위 업체인 네덜란드 ASML의 지분 5%를 인수하는 한편 신 장비 연구개발(R&D) 비용을 지원키로 결정했다. 인텔과 삼성전자도 같은 프로그램이 참여하고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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