- [인터뷰] 인텔 저스틴 래트너 최고기술책임자(CTO)

[디지털데일리 백지영기자] “22나노공정의 3D 트라이게이트(입체 트랜지스터 집적) 기술을 통해 표면(Surface) 트랜지스터의 한계를 극복했습니다. 이른바 새로운 문이 열린 것이죠. 무어의 법칙은 수십년 후에도 계속될 것입니다.”

15일(현지시간) 인텔개발자포럼(IDF)이 진행 중인 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 저스틴 래트너 인텔 최고기술책임자(CTO)<사진>는 기자들과 만난 자리에서 “컴퓨팅의 한계를 뛰어넘어 기술의 진화는 계속되고 있다”고 강조했다.

반도체에 집적되는 트랜지스터의 수가 매 18개월마다 2배로 늘어난다는 무어의 법칙은 반도체 공정 기술이 30나노급에 근접하면서 한계에 봉착했다는 진단이 나왔었다.

그러나 인텔은 최근 트랜지스터를 입체적으로 집적하는 기술을 통해 22나노 개발에 성공했다. 22나노공정 기반의 ‘아이비브릿지’ 프로세서는 내년에 출시될 예정이다.

그는 “다만 8나노 이하로 갈 경우, 실리콘 소재로는 더 이상 불가능할 것으로 판단하고 다른 소재를 찾고 있다”며 “이 때문에 인텔 연구소의 많은 과학자들은 원소주기율표만 쳐다보고 있다”고 너털웃음을 지었다.

한편 인텔 연구소에서는 수년 전부터 컴퓨팅 성능을 극대화하면서도 전력을 최대로 낮추는 기술을 연구 중이다. 이번에 그가 IDF에서 발표한 것도 멀티 및 매니코어가 집적된 컴퓨팅과 기기 작동 전압을 최대치로 낮추는 기술이다.

이른바 ‘익스트림 스케일 컴퓨팅(Extreme scale computing)’이라고 명명된 멀티 및 매니코어 플랫폼을 통해 컴퓨팅의 한계를 극복한다는 설명이다.

또한 새로운 초저전압 회로를 이용한 ‘한계 유사 동작 전압 코어(Near Threshold Voltage Core)’을 통해 전력을 최소화시킨다는 계획도 밝혔다. 상용화되지는 않을 것이지만 우표크기만한 태양전지만으로도 충분히 전력을 충당할 수 있으며, 이를 제품을 통합시킬 경우 10년 내 300배 이상 에너지 효율이 높아진다.

<샌프란시스코(미국)=백지영 기자>jyp@ddaily.co.kr