[디지털데일리 김문기 기자] 화웨이가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘Ascend 910D’ 시험 준비에 착수했다. 미국의 수출 규제에도 불구하고 중국 반도체 산업의 자립 움직임이 본격화되고 있다.

26일(현지시각) 월스트리트저널(WSJ)과 알자지라, 로이터 등 주요 외신에 따르면, 화웨이는 일부 중국 IT 기업과 협력해 어센드(Ascend) 910D의 기술적 가능성 검증을 진행 중인 것으로 알려졌다.

이에 따르면 첫 샘플 물량은 이르면 5월 말 공급될 예정이다. 초기 개발 단계인 910D는 성능 평가를 거쳐 상용화를 준비할 방침이다.

어센드 910D는 기존 어센드 910B, 910C의 후속 모델로, 화웨이는 해당 칩이 미국 엔비디아(Nvidia)의 고성능 AI 칩 ‘H100’과 경쟁할 수 있는 성능을 갖추기를 기대하고 있다.

화웨이는 동시에 어센드 910C 칩의 대량 출하도 5월부터 개시할 계획이다. 이는 중국 내 고성능 AI 칩 수요 증가와 함께, 엔비디아 제품 의존도를 낮추려는 전략의 일환이다.

미국은 2022년 엔비디아 H100 칩의 중국 수출을 금지했으며, 최근에는 더 진화한 B200 칩 역시 수출 제한 대상에 추가했다. 미국 정부는 중국의 군사 및 첨단기술 발전을 견제하기 위해 고성능 반도체 접근을 차단하고 있다.

이에 대해 화웨이는 지속적인 기술 개발로 대응하고 있다. 지난해에는 미국의 제재 속에서도 자체 칩을 탑재한 ‘메이트 60’ 스마트폰을 출시해 기술 자립 가능성을 입증한 바 있다. 이번 어센드 910D 개발 역시 그 연장선상에 있다.

한편, 시장조사업체들은 화웨이 칩의 전력 효율이 여전히 엔비디아 대비 열세라는 평가를 내리면서도, 중국 내수 시장을 중심으로 단기 수요를 충족시키는 데는 무리가 없을 것으로 전망했다. 특히 정부 차원의 적극적 지원이 뒷받침될 경우 화웨이의 독자 생태계 구축이 가속화될 수 있다는 분석도 제기된다.