[디지털데일리 고성현 기자] 로옴(ROHM, 대표 마츠모토 이사오)이 전기차용 온보드 차저(OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적화한 실리콘카바이드(SiC) 몰드 타입 모듈 'HSDIP20'을 개발했다고 25일 밝혔다.

로옴이 개발한 HSDIP20은 디스크리트 구성으로는 대응이 어려운 이러한 기술 과제를 해결할 수 있는 모듈이다. 전동 파워 트레인의 고출력화와 소형화에 기여할 것으로 전망된다. 회사는 이를 750V 내압으로 6개 제품(BSTxxx1P4K01), 1200V 내압으로 7개 제품(BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다.

회사는 이 모듈이 고전력 용처의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장해, 고객 측의 설계 공수 삭감과 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 기여할 것으로 내다봤다.

아울러 로옴은 HSDIP20이 높은 방열 성능의 절연 기판을 내장해 대전력 동작 시에도 칩 온도 상승을 억제할 수 있다고 설명했다. 실제로 OBC에서 일반적으로 채용되는 PFC 회로에서 상면 방열 타입의 디스크리트 6개와 6in1 구성의 HSDIP20 1개를 동일 조건으로 비교했을 때 HSDIP20의 온도가 약 38℃ 낮은 것을 확인했다는 게 회사 측 설명이다.

높은 방열 성능을 통해 소형 패키지로 대전류 대응을 실현할 수도 있다. 로옴음 상면 방열 타입의 디스크리트에 비해 3배 이상, 동일한 DIP 타입 모듈에 비해 1.4배 이상에 해당하는 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성했다. 이에 따라 PFC 회로에서 HSDIP20은 상면 방열 타입 디스크리트보다 실장 면적을 약 52％ 삭감할 수 있다.

신제품은 이달 4월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 생산 거점은 전공정 로옴 아폴로 치쿠고 공장 및 라피스 세미컨덕터 미야자키 공장, 후공정 ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (태국)이다.