디지털데일리가 퇴근 즈음해서 읽을 수 있는 [DD퇴근길] 코너를 마련했습니다. 하루동안 발생한 주요 이슈들을 퇴근길에서 가벼운 마음으로 읽을 수 있도록 요약했습니다. 전체 기사는 ‘디지털데일리 기사 하단의 관련뉴스(아웃링크)’에서 확인할 수 있습니다.

“사이버 농사나 지어볼까”…유통앱 관통하는 ‘게이미피케이션’

[왕진화기자] ‘사이버 농사’를 아시나요? 최근 커머스 앱에서 농사를 짓고 실제 작물을 받아보는 사이버 농사가 인기라고 하는데요. ‘게이미피케이션’(Gamification·게임 요소 적용) 앱테크 서비스를 오프라인 매장만이 줄 수 있는 체험형 즐거움과 연결지어 재미와 성취감을 제공하는 유통 앱이 늘고 있다고 합니다. 게이미피케이션이란 간단한 미니 게임을 다양한 분야의 엡에 탑재해, 사용자들에게 재미와 보상을 제공하는 마케팅 방법입니다.

19일 유통업계에 따르면 각 기업들은 더 재밌고 친숙한 형태로 필요한 정보와 혜택을 제공하기 위해 게이미피케이션 서비스를 기획, ▲신규 사용자 확보 ▲기존 사용자의 체류 시간 증가 등 새로운 사용자 경험을 선사하는 데 주력하고 있습니다. 이달 들어 11번가, 이마트 등이 합세하면서 유통업계 게이미피케이션 바람이 거세졌죠. 앱으로 게임을 소소하게 즐기는 비사용자까지 끌어모을 수 있는 장점 때문인데요. 실제로 물품을 받을 수 있다는 게 가장 큰 메리트 같긴 합니다. 출퇴근길 짬짬이 즐겁게 시간을 투자해보는 것도 나쁘지 않아 보이네요.

넥슨, ‘LoL’ 핵심 개발진과 맞손...‘프로젝트로키’ 한‧일 서비스

[문대찬기자] 다양한 장르의 지식재산(IP) 확보에 총력을 기울이고 있는 넥슨이 멀티온라인배틀아레나(MOBA) 장르 신작을 품에 안았습니다.

넥슨은 19일 띠어리크래프트게임즈에서 개발 중인 신규 PC 게임 ‘프로젝트로키’의 한국·일본 지역 퍼블리싱 계약을 체결했다고 밝혔습니다.

띠어리크래프트는 7년간 라이엇에서 ‘리그오브레전드’ 총괄 프로듀서를 맡은 조 텅 대표가 설립한 게임사인데요, 조 텅 대표는 해외서 ‘new001’이라는 애칭으로 유명한 스타 개발자입니다. 이 회사에는 또 다른 흥행작 ‘발로란트’와 ‘오버워치’ 핵심 개발진도 몸을 담고 있죠.

프로젝트로키는 개발 초기부터 북미, 유럽 권역에서 50번 이상의 플레이 테스트를 진행해 글로벌 이용자 호평을 받았습니다. 향후 알파 테스트를 통해 게임 완성도를 높일 예정입니다.

페북·인스타도 ‘AI’ 챗봇 쓴다…차세대 모델 라마3 기반

[이나연기자] 메타가 운영하는 사회관계망 서비스(SNS)인 페이스북, 인스타그램, 왓츠앱에 인공지능(AI) 챗봇 ‘메타AI’가 탑재됐습니다. 작년 9월 베타(테스트) 버전으로 선보인 지 7개월 만인데요. 메타 AI는 이용자 질문에 무료로 답변을 제공하거나 이미지·애니메이션 등을 생성할 수 있습니다. 미국과 캐나다, 뉴질랜드 등 영어권 10여 개국에서 서비스를 우선 개시했죠. 한국과 유럽연합(EU) 등에서 출시 계획은 미정입니다.

18일(현지시간) 저커버그 메타 최고경영자(CEO)는 “메타AI는 이제 자유롭게 사용할 수 있는 가장 지능적인 AI 비서가 될 것”이라며 메타AI의 기반이 된 차세대 대규모 언어모델(LLM) ‘라마3(Llama 3)’를 오픈소스로 공개했습니다. 라마3는 사전훈련과 미세조정을 마친 80억 개(8B)와 700억 개(70B) 매개변수 모델 두 가지인데요. 메타 측은 라마3의 다중작업언어이해(MMLU) 테스트에서 구글 ‘제미나이프로 1.0’을 앞섰다고 강조했죠. 이어 “라마3를 더 긴 컨텍스트를 이해하는 다국어 멀티모달 모델로 발전시키고, 전반적인 성능을 지속 개선시키는 것이 궁극적인 목표”라고 전했습니다.

"6세대 HBM도 선두 지킨다"…SK하이닉스-TSMC 패키징 '맞손'

[배태용 기자] SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획입니다.

양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결하는 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다.

SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었습니다. HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이죠. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM을 생산한다는 계획입니다.

인텔, 하이-NA EUV 내년 ‘인텔14A’부터 투입…TSMC·삼성전자 ‘신속추격’

[김문기 기자] 인텔이 반도체 파운드리 업계 최초로 하이-NA EUV(고개구율 극자외선 노광장비)를 도입, 올해말 완전 가동을 목표로 내년부터 차세대 ‘인텔14A’ 공정을 위한 개발에 본격적으로 나선다 밝혔다. 인텔14A 상용화는 2027년을 내다보고 있다. 하이-NA EUV 장비는 1나노미터(nm) 공정 경쟁의 핵심으로 부상함에 따라 인텔이 2030년까지 삼성전자 등을 제치고 파운드리 기업 2위 자리에 오르는데 결정적인 역할을 해줄 것으로 예상된다.

하이-NA EUV는 말 그대로 개구율을 높여 초고해상도 패턴을 구현할 수 있는 장비를 말한다. 1나노미터의 미세 공정에 쓰일 수 있어 공정의 복잡성을 감소시킬 수 있는 대안으로 여긴다. 다만 장비 가격이 비싸고 그에 따른 기술 난이도가 높은 것으로 알려졌다. 즉, 회절 한계를 높이고 수율을 안정화시킬 수 있는 연구개발이 필요하다. 따라서 장비를 도입했다고 하더라도 즉각적으로 생산이 가능한 것은 아니다.

인텔은 지난해말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹에 ASML로부터 ‘트윈스캔 EXE:5000’ 노광장비를 들여왔다. 이 장비를 위해 인텔은 다양한 인프라를 구축 중인 상황이다. 이 곳은 인텔이 캘리포니아 지역을 벗어나 1976년 세운 첫 파운드리로 그간 차세대 공정 기술을 연구한 지역이기도 하다. 하이-NA 장비는 대당 약 4천억달러에 육박하며, ASML로부터 인계받은 첫번째 파운드리가 바로 인텔이다.

인텔은 이 장비를 통해 ‘인텔14A’ 공정을 실현하기 위한 연구개발에 내년부터 본격적으로 운영된다. 지난 15일 글로벌 대상으로 진행된 사전 브리핑에 나선 마크 필립스 인텔 펠로우는 “인텔은 올해말부터 완전히 가동돼 실행될 것으로 기대하고 있으며, 첫번째 사용은 오는 2025년 시작될 인텔14A 프로세스 기술 개발이 될 것”이라며, “인텔14A 노드가 출시될 정확한 날짜는 제공하기 어려우나 정상적인 풀 노드 타이밍이 될 것으로 예상된다”고 설명했다.

건강보험심사평가원, 256억원 규모 데이터센터 이전 사업 본격화

[이상일기자] 건강보험심사평가원(이하 심평원)이 총 사업비 약 256억원을 투입해 기존의 정보통신기술(ICT) 센터의 데이터센터를 증설하고 이전하는 대규모 프로젝트에 착수합니다. 이 사업은 현재 포화 상태에 이른 원주 데이터센터의 수용 능력 확대와 기능 개선을 목적으로, 계약 체결일로부터 18개월 간 진행될 예정입니다.

심평원은 이번 데이터센터 증설 및 이전 사업을 통해 30년 이상 지속 가능한 정보시스템 장비 수용 공간을 확보하고, 자원 운영의 효율성 및 안정성을 제고할 계획으로 현재 심평원의 ICT 센터는 사용률이 95.5%에 달하며, 연평균 12.8개의 랙 증가로 인해 추가적인 데이터센터 공간 확보가 시급한 상황이라고 합니다. 이에 심평원은 1사옥에 위치하고 있는 기존의 데이터센터를 2사옥으로 이전 및 증설하는 사업에 착수한 상황입니다.