[디지털데일리 고성현 기자] 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가, 6세대 HBM(HBM4) 난도 완화에 따라 한미반도체의 TC본더 수요가 증가할 것이라는 분석이 나왔다.

현대차증권은 25일 리포트를 통해 "22일 215억원 규모 공급 계약 체결로 SK하이닉스의 HBM 투자 지속에 따른 수요가 견조함을 재확인했다"며 "한미반도체의 HBM 관련 실리콘관통전극(TSV)-TC본더 장비와 수율 관리를 위한 검사장비 수요가 동시에 증가할 것"이라고 밝혔다.

한미반도체는 반도체 패키징·테스트 등 후공정 장비를 전문적으로 제조하는 회사다. 지난해까지 마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP)를 주력으로 생산해왔고, 올해부터는 HBM용 TC본더를 주로 납품하고 있다. 주요 고객사는 반도체 외주 후공정·테스트 전문기업(OSAT)과 반도체 칩 제조사다.

TSV-TC본더는 열 압착(TC) 방식으로 칩과 기판을 부착하는 장비다. 이 방식으로 연결된 D램과 D램·기판을 TSV 방식으로 전기적으로 연결하는 구조다. 한미반도체는 메모리반도체 패키징용 TC본더를 주로 양산하고 있으며, SK하이닉스로 관련 누적 수주 총 2000억원을 확보한 바 있다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "당사가 지난 2월 ISSCC 학회 참석 이후 발간한 리포트에서 언급한 바 있듯 미국내 HBM 수요는 매우 강력"하다며 "이번 엔비디아 GTC 2024에서도 볼 수 있듯 B100·B200·GB200 성능 개선, 제조방식 변화에 따른 평균판매가격(ASP) 상승에도 불구하고 이들 제품에 대한 공급 제약이 지속되고 있다"고 설명했다.

이는 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)가 'GTC 2024'에서 일부 수요 충족 위해 공급 제약이 걸릴 수 있다는 발언에 대한 언급이다. 공급 제약이 지속되면서 생산능력 향상을 위해 장비 구매가 이어질 수 있고, 이에 따라 한미반도체 등 장비사들이 수혜를 받을 수 있다는 분석으로 풀이된다.

특히 곽 연구원은 미국 상무부가 제시한 20235년까지 55단 HBM 로드맵 달성을 위한 현지 공급망 구축, TSMC-SK하이닉스-엔비디아 동맹 등이 큰 기회요인이 될 것으로 내다봤다. 아울러 국제반도체협의기구(JEDEC)가 발표한 16단 HBM4 높이가 775마이크로미터(㎛)로 상향되며 기술 난도가 완화된 점도 호재라고 분석했다.

곽 연구원은 "한미반도체와 비교되는 베시(BESI) 역시 메모리향 하이브리드 본딩 장비가 아직 출시되지 않았다. 동사가 우선 개발할 경우 글로벌 메모리향 하이브리드 본더로서의 위치를 확고히 할 전망"이라며 "MSVP 역시 유리기판까지 동사 장비가 채택될 것으로 전망돼 모든 포지션에 유리한 올라운더 플레이어로서 포지셔닝이 공고해질 것"이라고 말했다.