LG이노텍, 내년 CES 부스 2배 키운다…모빌리티·AI 혁신 기술 대거 공개
[디지털데일리 배태용 기자] LG이노텍은 세계 최대 전자제품 박람회 'CES2024'에서 참가모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신 제품 및 기술을 선보일 예정이라 11일 밝혔다. 특별히 내년은 올해보다 부시 규모를 2배로 키워 글로벌 인지도를 한층 강화하고, 잠재고객 발굴에 속도를 낼 방침이다.
CES는 매년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 규모의 IT·가전 전시회로, IT·모빌리티·헬스케어 등 미래 유망산업의 혁신 기술 동향을 한 눈에 확인할 수 있는 행사다.
LG이노텍은 CES 2024에서 웨스트홀(West Hall) 초입에 100평 규모의 전시부스를 마련했다. 웨스트홀은 모빌리티 산업이 최근 CES가 가장 주목하는 분야로 부상하면서, 글로벌 주요 완성차·전장 기업들의 부스가 밀집한 곳이다.
LG이노텍의 전시부스는 올해보다 2배 커진 규모로, 전시장 입구에 들어서자마자 LG이노텍 부스를 가장 먼저 마주하게 된다. LG이노텍은 전시부스를 퍼블릭 존(Public Zone)과 프라이빗 존(Private Zone)으로 나누어 운영하며, 사전 초청된 고객들에게는 LG이노텍의 차별화된 신제품과 신기술을 소개하고, 신규 잠재고객과의 미팅 기회를 적극 확대할 예정이다.
LG이노텍의 전시부스 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(Mockup)이다. 전기차 관련 부품으로는 DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등 파워 제품과 넥슬라이드(Nexlide) 등 최신 트렌드를 반영한 차량조명 제품이 대표적이다.
이와 함께 글로벌 최고 수준의 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR 등 자율주행차량용 핵심 전장부품도 목업에서 찾아볼 수 있다.
모빌리티 업계의 새로운 화두로 'SDV(Software Defined Vehicle·소프트웨어 중심 자동차)'가 떠오르는 가운데 LG이노텍은 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산 뿐 아니라, 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술을 포함한 솔루션을 처음 선보일 예정이다.
아울러 LG이노텍은 CES 2024 핵심 주제인 AI를 다각도로 조명하는 AI존을 새롭게 마련, 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 그리고 LG이노텍의 신성장동력으로 낙점된 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 대표적인 제품을 선보인다.
한편, LG이노텍은 ‘CES 2024’ 개막에 맞춰 홈페이지에 CES 오프라인 부스를 그대로 재현한 온라인 전시관도 오픈할 예정이다. 전시 제품에 대한 상세한 소개뿐만 아니라 전시 현장 스케치 등 다양한 정보가 준비돼 있다. 온라인 방문자는 오프라인 부스를 직접 방문한 듯한 생생한 현장감과 재미를 느낄 수 있다.
또한 온오프라인을 연계한 멀티 컨텐츠 제공을 통해 하이브리드 전시 효과를 극대화하고, 고객 가치를 제고한다는 전략이다.
문혁수 CEO는 "이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에게 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것"이라고 말했다.
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