[디지털데일리 김도현 기자] SKC의 신규 사업 아이템인 반도체 기판이 내년부터 성과를 낼 전망이다. 기존 제품들과 다른 소재를 활용해 ‘게임 체인저’로 거듭나겠다는 심산이다. 인텔 등 잠재적인 글로벌 고객들이 관심을 나타내고 있는 점은 고무적이다.

12일 SKC에 따르면 글라스 기판사업 투자사 앱솔릭스가 미국 조지아주 코빙턴에 설립 중인 공장은 약 75% 진행됐다. 오는 10월부터 설비가 투입되고 연내 완공할 예정이다. 초기 생산능력은 연산 1만2000제곱미터(㎡)다. 향후 7만2000㎡까지 확대할 방침이다.

반도체 기판은 인쇄회로기판(PCB)이라 부르는 부품이다. 전자기기 내부에서 볼 수 있는 녹색 판으로 반도체 패키징 공정에서 활용된다. 쉽게 말해 반도체와 완제품 간 연결 및 지지대 역할을 한다.

통상 PCB는 플라스틱 기반이다. 플라스틱은 고르지 못한 표면이 문제다. 이에 실리콘은 중간기판(인터포저)으로 도입했다. 다만 패키지가 두꺼워지면서 모바일 용도로 활용하기 애매해진다. 칩과 PCB 사이 거리가 확장돼 전력 소모량이 늘어나는 등 이슈가 생기기 때문이다.

앱솔릭스는 유리(글라스)를 원재료로 쓴다. 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 만들 수 있다는 장점이 있다. 반도체 패키징 미세화와 대형화 추세에 대응 가능한 제품이다. 기판 표면에 설치해야 했던 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 장착하고 더 많은 메모리를 넣을 수도 있다. 글라스의 단단한 특성상 일반 기판에서 자주 나타나는 휨(Warpage) 현상도 최소화할 수 있다.

이러한 장점으로 SKC는 앱솔릭스를 통해 글라스 기판을 새 먹거리로 낙점했다. 앱솔릭스는 현재 국내 구미 파일럿 라인에서 글라스 기판을 시생산하고 있다. 회사에 따르면 글로벌 톱티어 반도체 설계(팹리스) 회사, 플랫폼 보유 엔드유저 등과 사전 인증작업을 진행 중이다.

오준록 앱솔릭스 대표는 “세계 최초 제품을 고객과 시장에 내놓기 위해 파일럿 라인에서 기술, 신뢰성 승인 등을 미리 인증받고 있다. 양산 검증 등을 거쳐 2024년부터 출하하는 것을 목표로 잡았다”고 설명했다.

앱솔릭스의 주요 타깃은 시스템온칩(SoC) 분야다. 앞서 언급한 이점으로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적합한 영향이다. 업계에서는 인텔, AMD, 엔비디아, 브로드컴, 코보 등 유수의 반도체 기업들을 앱솔릭스 잠재 고객으로 보고 있다. 글라스 기판 자체가 하이엔드 제품인 만큼 이를 사용하는 고객도 최첨단 기술력을 갖춘 업체일 가능성이 크다.

앞서 인텔은 수년 내 반도체 패키징에 글라스 기판을 도입한다고 공식화하기도 했다. 지난 5월 인텔은 페키징 전략을 소개하면서 “2020년대 후반 유리 석영 기판을 도입할 계획”이라고 밝힌 바 있다.

이외에도 대형 서버 업체들도 글라스 기판에 관심을 보인 것으로 알려졌다. 다만 해결 과제도 남았다. 글라스 기판이 처음 적용되는 만큼 최적화하기까지 적지 않은 시간이 필요한데다 유리 특성상 발생할 수 있는 깨짐(Crack) 현상, 가격 및 수율(완제품 중 양품 비율) 등이 극복해야 할 지점들이다.

같은 맥락에서 앱솔릭스는 오는 10월 미국 반도체 지원법에 따른 보조금을 신청할 예정이다. 현지에서도 앱솔릭스 및 글라스 기판에 대한 주목도가 높아진 만큼 회사에서는 통과 가능성을 크게 보고 있다.

오 대표는 “3분기 내 진행해서 내년 보조금 수령하고 기술 및 시장을 준비하면서 고객 대응하면 2024년 말까지 세계 최초, 최고의 제품을 선보일 수 있을 것”이라고 강조했다.