[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자가 시스템반도체 분야에서 새로운 비전을 공개한다. 사람의 오감을 대신하는 칩을 개발하는 것이 핵심이다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 10월5일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 반도체 캠퍼스에서 반도체 신기술을 소개하는 ‘테크 데이’를 개최한다.

2017년 시작된 테크 데이는 삼성전자는 차세대 반도체 로드맵을 공개하는 자리다. 2019~2021년 코로나19 여파로 온라인으로 열다가 지난해 3년 만에 오프라인으로 진행했다. 올해는 시스템반도체와 메모리 사업부가 별도로 운영하기로 했다. 메모리 부문 일정은 미정이다.

이날 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 인간의 기능에 근접한 시스템반도체 ‘세미콘 휴머노이드’를 주제로 기조연설을 한다. 박 사장은 관련 개발 계획과 기술 동향 등을 소개할 예정이다.

삼성전자는 스마트폰 카메라 등에서 눈 역할을 하는 이미지센서를 양산 중이다. 여기에 미각, 후각, 청각, 시각 등 오감을 감지하고 구현할 수 있는 센서 개발을 추진하고 있는 것으로 전해진다.

이를 바탕으로 삼성전자는 의료용 반도체 등도 준비할 전망이다. 주혁 삼성전자 시스템LSI사업부 신사업 태스크포스(TF) 부사장은 해당 센서를 활용한 의료용 칩을 테크 데이에서 선보일 계획이다.

아울러 시스템온칩(SoC), 디스플레이 구동칩(DDI), 전력반도체, 보안솔루션 등 기존 제품군의 새 라인업과 비전 등도 공유될 것으로 보인다. 특히 신규 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)로 추정되는 ‘엑시노스2400’ 등장 여부도 관심사다.

이번 행사에서는 퀄컴에서 영입한 베니 카티비안 삼성오스티연구센터(SARC)·어드밴스드컴퓨팅랩(ACL) 책임자(부사장)도 강연에 나선다. 그는 박성범 삼성전자 시스템LSI사업부 상무와 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 관련 기술에 대해 발표한다.

AP 개발 등에서 협력 중인 AMD도 함께한다. 마틴 애슈턴 AMD 부사장이 엑시노스 시리즈에 투입되는 GPU 설계 협업에 대해 설명할 것으로 관측된다. 양사는 지난 4월 삼성전자 AP에 AMD 차세대 그래픽 솔루션을 확대 적용하기로 했다.

이외에도 대형언어모델(LLM) 등 대세로 떠오른 인공지능(AI) 산업에 대한 삼성전자 전략도 들을 수 있을 전망이다.

삼성전자는 “세미콘 휴머노이드가 첨단 기술로 세계를 혁신할 날이 눈앞에 다가왔다”며 “기술의 미래에 불을 지피는 AI, 5세대(5G) 이동통신, 기계 비전의 힘을 극대화할 다양한 솔루션을 선보일 예정”이라고 강조했다.